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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖,2024年預計將實現個位數增長,其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升,進一步為市場帶來增長契機,並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機
調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出,Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場,透過本地化策略和技術創新,為消費者提供更多元選擇,並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。 Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到
研究:ODM/IDH智慧手機出貨2024上半年增6% 龍旗領跑市場 (2024.10.21)
根據 Counterpoint Research 最新資料,2024 年上半年全球智慧型手機出貨量年增 7%,其中外包設計的智慧型手機出貨量也有所增長,ODM/IDH 出貨量年增 6%。中國 OEM 廠商在當地市場以及部分海外市場的強勢表現為帶動增長的主要推手
Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作,宣布對Xnergy自主電力技術公司(Xnergy)進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司,致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》,2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%,儘管第二季度過往通常較為疲軟,但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈,今年第二季度推出新產品,而其他市場競爭者也展現出強勁的表現
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告,2023 年二手智慧型手機市場的平均售價(ASP)已達到 445 美元,顯現不僅銷量逐年增長,價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動,未來幾年,隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%,平均售價成長有望保持穩定
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究,2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國,成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示,隨著低價位5G手機的供應增加,5G手機出貨量穩步攀升,新興市場顯示出顯著的增長勢頭
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動
IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20)
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下,2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%,但較去年同期成長9.1%
宇瞻力推印度製造與商用市場 布局多元化營運 (2024.07.28)
宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示,上半年雖未看到需求回溫,但隨著傳統旺季來臨,加上印度製造的合作效益陸續展現,同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道,以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等,希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收表現
貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期,勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局,由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)入選2024年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界組織機構創新排行榜,上榜機構須在技術研究與創新引領世界
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施


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