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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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趨勢科技成立VicOne新公司 提供電動車產業鏈資安服務 (2022.05.04)
迎合目前汽車產業持續朝向電動化、智慧化發展，網路資安解決方案領導廠商趨勢科技也在今（4）日宣布成立車用資安新公司VicOne，未來將專注於協助電動車產業建構資安防護，並全力協助台灣電動車供應鏈夥伴，通過國際車廠所要求的車用資安規格，藉以強化全球競爭力，攜手在車輛市場佔有一席之地 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用 |
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ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度 |
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全新R&S TS-290載波接收測試系統促進物聯網整合 (2017.05.24)
物聯網（Internet of Things, IoT）正一步步發展成形。想要將無線模組整合到產品中的製造商現在正面臨全新的測試需求。美國最大的網路營運商是第一個針對IoT整合商發佈特定測試計劃的營運商 |
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是德科技MOI支援MIPI D-PHY v1.1標準 (2014.12.03)
大幅簡化ENA網路分析儀之介面S參數和阻抗測試流程
是德科技（Keysight）日前提供符合MIPI聯盟D-PHY 1.1版標準之發射器/接收器（Tx/Rx）介面S參數和阻抗測試的實作方法（MOI）文件 |
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FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
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Tim Cook：不看好PC、平板合體策略 (2012.04.27)
隨著Windows 8即將發布，市場上各種傳言不斷。Windows 8作業系統兼具PC與平板功能的策略，讓一些分析家預測，未來混種產品將有可能大行其道。然而，蘋果執行長Tim Cook卻不認為Windows 8這種策略會成功，且認為這種作法，消費者不會接受 |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
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AMD VISION平台向桌上型電腦推進 (2010.05.19)
在個人電腦成為娛樂中心的時代，AMD宣佈其已推展超過半年的VISION已由筆記型電腦領域拓展至桌上型電腦，並升級既有的筆電平台，預期瞄準返校採購商機，目前有30%的輕薄型筆電已採用VISION技術 |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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RFID就在你身邊！ (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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專訪：TI RFID產品行銷經理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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手機與無線通訊系統的RF整合技術 (2003.12.05)
RF是大型通訊系統在傳送資訊時不可或缺的功能，而RF的傳送與接收通常由不同的IC負責，且近來面臨降低系統體積與成本的需求，業界興起將RF與系統其他功能進行整合的趨勢，本文將介紹RF與非RF元件的各種整合問題，以及RF本身的整合困難點 |
