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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
Nokia:6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速,2025年的5G世界正逐漸成形,展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升,更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進,開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例,2024年10月,越南正式關閉2G服務,旨在推動用戶升級至更先進的4G網路,為全面邁向5G鋪平道路
歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12)
根據《富比士》的報導,一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks,成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。 Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料,可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產
研究:綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會(COP29)甫落幕,氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰,但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查,詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向
研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用
TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢
數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮,導致大眾對網路資訊的信任度降低,網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇,聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題,探討如何建立可信賴的數位環境,促進產業發展
台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」,名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元,較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦,台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行
Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布,已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款,允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧(AI)環境更加成熟,企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今(10)日最新公布2025年展望指出,AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢,令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一,以及網路安全策略將轉向資料保護為主
生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧(AI)的快速發展,企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告,超過40%的企業領導者坦言,對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足
從環境監控到能源管理,泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組,專為環境監控設計,具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器,提供即時而準確的數據,且適用於多種環境的監控需求
研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用 (2024.12.09)
為提升資訊平權,讓聽障朋友也能即時掌握重要氣象資訊,工研院攜手台灣公廣集團合作,打造全台首創「AI(人工智慧)虛擬手語氣象主播」!雙方於今(9)日舉辦「AI手語‧幸福台灣」記者會
AI結合3D列印打造未來車 還能讀懂駕駛情緒 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一種3D列印的微型金屬汽車「Robo-EV」。「Robo-EV」搭載的AI可作為駕駛的個人助理,它可以讀取駕駛的情緒和語氣,提供情感協助。根據開發團隊的說法,該系統使用大語言模型來實現AI與駕駛之間的互動
中國發表最新量子電腦「天炎504」 宣稱突破500量子位元 (2024.12.09)
中國科學院(CAS)日前發表了最新一款的量子電腦「天炎504」, 聲明指出,「天炎504」搭載了名為「曉虹」的504量子位元晶片,由中國電信量子集團(CTQG)與中國科學院和國盾量子(QuantumCTek Co., Ltd.)合作推出
IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09)
為了解決資料中心能耗與運行效能的難題,IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學(CPO)製程,將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內,使資料中心內的設備能夠以光速進行連接


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