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最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！ |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案，協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發，讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及 |
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Flusso攜手Arm子公司Pelion 進軍物聯網感測器市場 (2021.02.01)
新興無廠半導體公司Flusso與聯網設備服務提供商Pelion簽署了聯合開發合作協定，將協助企業加速開發、推出基於Flusso新型流量感測器FLS110的聯網流量感測產品和系統。
FLS110於2020年10月推出，是全球最小的流量感測器，其封裝尺寸僅為3.5x3.5mm |
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高通產品已觸及超過9000個客戶 (2018.08.06)
高通技術公司在其物聯網產業分析研討會上，探討橫跨眾多物聯網（IoT）垂直市場的成長動能。會中也宣布已進行經銷通路之擴展，透過包括超過25家全球經銷商在內的間接銷售通路，其產品現已觸及超過9,000家客戶，較2014年的客戶數量成長近20倍 |
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凌力爾特60V同步降壓電池充電器內含鉛酸電池和鋰電池充電演算法 (2016.09.01)
凌力爾特 (Linear) 日前發表高整合度、高壓、適合多種電池化學組成的同步降壓電池充電器控制器 LTC4013。憑藉擴展至 60V 的寬廣輸入電壓範圍，LTC4013 運用溫度補償型 3 級和 4 級充電演算法，可高效率地為 12V 和 24V 鉛酸電池充電 |
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透過實作 掌握USB 3.0架構分層 (2013.04.17)
USB 3.0規格除了傳輸速度更快之外，其特色還包括新一代電源管理。
本文將探討USB 3.0之規格架構，以及USB 3.0架構的各分層。
並透過設計實作，了解其分層差異，及新電源管理功能 |
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我挺摩爾！立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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Intel新款Atom 處理器 主打低功耗的省電技術 (2010.05.06)
英特爾日前發表最新內含Intel Atom處理器的平台，該平台結合英特爾本身的省電架構、電晶體與電路設計技術，以及獨特的製程能力。
此款技術可大幅降低功耗，讓英特爾能鎖定各種運算裝置，包括高階智慧型手機、平板電腦、以及其他行動掌上型裝置 |
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Cypress新評估套件簡化LCD Segment Driver設計 (2009.11.30)
Cypress近日推出兩款評估套件，針對LCD Segment驅動裝置提供PSoC 3架構的容易上手、快速設計時程以及高彈性等功能。透過此新款套件，設計人員可在PSoC Creator整合開發環境(IDE)中利用拖放(drag-and-drop)方式加入LCD Segment驅動元件 |
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Broadcom推出新型Bluetooth + Wi-Fi模組 (2009.06.07)
博通公司（Broadcom）近日宣佈推出三款筆記型電腦與迷你筆電（netbook）專用的新型Bluetooth（藍牙） + Wi-Fi 模組，提供同級中最佳的無線上網能力。新款Broadcom InConcert模組是以最小尺寸（半長型迷你卡），結合標準Wi-Fi與藍牙晶片的多功能組合解決方案 |
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Tektronix於NAB 2009展示新產品 (2009.04.20)
全球測試、量測及監測儀器廠商Tektronix, Inc.宣佈，將在4月20至23日舉辦的美國國家廣播協會（National Association of Broadcasters，NAB）2009 年大會上，展出許多新的和增強的產品與解決方案 |
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TI發表最新DLP微型晶片投影技術 (2009.02.20)
徳州儀器(TI) DLP產品事業部於全球行動通訊大會宣佈，在推出第一代DLP微型晶片之後，即將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中，TI表示，DLP產品事業部目前已有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小，而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸 |
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Cypress推出新型功能加速媒體傳輸協定解決方案 (2009.02.19)
Cypress宣布推出一款針對West Bridge週邊控制器的新模組，透過廣為採用的媒體傳輸協定，能在PC與掌上型裝置之間提供目前最快的多媒體檔案傳輸速度。Cypress的Turbo-MTP解決方案讓使用者能在不到1分鐘的時間內傳完整部電影，速度比MTP快10倍 |
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AMD推出最新行動裝置多媒體應用技術 (2008.02.14)
AMD於GSMA Mobile World大會中，發表最新效能升級的進階產品與技術，支援各類熱門多媒體應用，例如：行動電視、3D遊戲、高傳真音樂等，為新世代的行動電話與掌上型裝置帶來身歷其境般的娛樂饗宴 |
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新興無線傳輸技術成功要素探討 (2007.09.10)
隨著無線資料傳輸市場的演進，它很自然的將會朝更有效率的方向發展，亦即無線資料和語音網路二者的統合。問題在於它是否將會成為行動電話的一種高速延伸，或者寬頻標準的一種VoIP延伸，亦或藉由結合這些標準以滿足特定的服務型態 |
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奇夢達新推出Micro-DIMM 1 GB模組 (2007.09.07)
奇夢達六日推出兩款DDR2 Micro-DIMM（Dual In-Line Memory Module）產品，其中包括針對UMPC（Ultra Mobile PC）“Always-On”模式所設計的最佳化記憶體產品。新款1GB元件符合JEDEC所制定的Micro-DIMM規格標準，其尺寸為同容量SO-DIMM（Small-Outline DIMM）的65% |
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2007 ESC-Taiwan及EDA&T-Taiwan特別報導 (2007.09.03)
EDA&T-Taiwan自1993年舉辦以來，一直都台灣工程師相當看重的展會，不但可以透過展覽了解目前國內外廠商的最新動態外，更可在研討會上直接進行技術和經驗的交流，因此深受相關從業人員的好評 |
