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報告:電競產業去汙名化 產業市值超300億美元 (2018.08.09)
過去五年,我們親眼見證電競產業發生了翻天覆地的變化。電子競技曾經只是小眾愛好,青少年群體是其主要目標,產業內也僅有少數幾家公司提供相關服務。然而近幾年,電競產業快速發展,其市場規模在2016年就已超過300億美元,並預計到2019年可實現高達6%的年複合成長率
科銳推出超大功率LED大幅降低系統成本 (2014.12.23)
科銳公司(CREE)宣佈XLamp系列超大功率XHP LED實現商業化量產,此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%。XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科銳SC5技術平臺為基礎所開發出的首款LED產品,與同尺寸的原有LED元件相比,可提供雙倍光通量輸出,同時提升了可靠性
2013 Android APP開發創意爭霸賽看頭十足 (2013.10.14)
由美國國際資料集團(IDG)主辦的2013全球安卓(Android)開發者大會將於10月29-30日在深圳舉行,大會活動之 一 Android APP開發創意爭霸賽也將同期進行,現正火熱接受開發者報名
整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話,未來意法的財務狀況將會慢慢改善
IR Gen8 1200V IGBT技術平台提升效率及耐用性 (2012.11.21)
國際整流器公司(IR)日前推出新一代絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 技術平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技術平台利用IR新一代溝道閘極場截止技術。 Gen8設計讓Vce(on) 能夠減少功耗,增加功率密度,以及提供耐用性
GALAXY NEXUS --- Android 4.0 智慧型手機技術平台用戶指南-GALAXY NEXUS --- Android 4.0 智慧型手機技術平台用戶指南 (2012.05.04)
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ST 28nm 及 20nm 的 FDSOI 技術平台-ST 28nm 及 20nm 的 FDSOI 技術平台 (2012.04.10)
ST 28nm 及 20nm 的 FDSOI 技術平台
歐洲智能電網技術平台-歐洲智能電網技術平台 (2012.03.15)
歐洲智能電網技術平台
歐洲智慧型電網技術平台 --- 歐洲電力網路為未來的遠景與策略-歐洲智慧型電網技術平台 --- 歐洲電力網路為未來的遠景與策略 (2012.01.16)
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晶圓級3D IC 的技術平台和應用-晶圓級3D IC 的技術平台和應用 (2012.01.05)
晶圓級3D IC 的技術平台和應用
透明導電薄膜--- PolyIC公司的印刷電子技術平台為基礎的膠卷-透明導電薄膜--- PolyIC公司的印刷電子技術平台為基礎的膠卷 (2011.12.16)
透明導電薄膜--- PolyIC公司的印刷電子技術平台為基礎的膠卷
大數據分析挖掘商業優勢 半數企業將實施 (2011.11.07)
藉由從企業網絡中收集到的大量數據組合中挖出商業價值,例如客戶趨勢的資訊,大數據分析(Big Data Analytics)技術讓企業獲得大量數據的能力。根據Ovum研究,有將近半數的北美、歐洲和亞太區企業IT部門計劃在不久的將來投資大數據分析
NI針對嵌入式監控應用推出全新擴充整合式平台 (2011.06.23)
美商國家儀器(NI)於日前推出新款 NI cRIO-9075與cRIO-9076 整合式機箱/控制器,針對嵌入式監控應用,可提供更低成本的 NI CompactRIO 平台。NI表示,CompactRIO是以可重設I/O (RIO) 與 NI LabVIEW FPGA技術為基礎,以精巧的體積、堅固耐用的特性而整合開放式的嵌入架構,可搭配多樣的類比、數位、通訊 I/O、運動控制等模組
最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰,該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題,解決了電子系統核心的電力問題
電子書分眾策略:高端產品需要跨技術平台 (2010.09.17)
根據第三方研究機構調查,能讓民眾從觀望切換至「購買模式」的電子書閱讀器價錢,落在一百美元以下。不過,現在市面上有品牌的電子書(先不談山寨產品),售價均高於149美元,市場售價與消費者的期待明顯存在落差
歐洲智能電網的技術平台遠景與策略 --- 歐洲供電網路的未來-歐洲智能電網的技術平台遠景與策略 --- 歐洲供電網路的未來 (2010.09.01)
歐洲智能電網的技術平台遠景與策略 --- 歐洲供電網路的未來
新砷化鎵MEMS技術 (2010.07.26)
Imec的研究人員日前展示了一種新的砷化鎵(SiGe)MEMS技術平台,能直接在CMOS製程上與MEMS產品整合,將可以改善目前最先進的MEMS產品性能。Imec所展示的新產品為一款以15毫米製程的MEMS微鏡片(micromirror)(如圖),能夠運用在高畫質的顯示器應用上
LTE/3G多模裝置將成為LTE商用化關鍵 (2010.07.09)
LTE是最佳化的OFDMA解決方案,能與EV-DO與1X相輔相成。LTE可提升EV-DO在人口密集區的資料容量,並運用更寬的新頻段以提供高資料傳輸速率,進而改善使用經驗。LTE/3G多模裝置將在LTE商用化扮演關鍵角色
因應局勢調整策略 太克深化客戶服務與經銷架構 (2010.05.10)
全球量測儀器解決方案大廠太克科技(Tektronix)在歷經去年策略調整後,已經重新脫胎換骨邁入另一新成長階段。與2009年同期相比,今年太克第一季營收成長46%,與2008年同期相比也成長20多個百分點,大中華區包括中國、台灣、香港等成長幅度最高,遠遠超過中國電子業成長的24%平均幅度,預計今年Q2能維持同樣成長幅度
滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子(ememory)Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散,在普及度高居世界第一的同時,因應市場產品應用的需求,同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發


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