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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
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微型磁控機器人手術問世 有望革新腦部鎖孔手術 (2025.03.30)
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傳統腦部手術需打開頭骨，對難以觸及的區域或腫瘤進行切除，過程侵入性高、風險大，且患者恢復期長。為解決此困境，科學家研發出新型微型磁控機器人手術工具，有望實現對腦部進行「鎖孔手術」，大幅降低手術侵入性與風險 |
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MIT研發農藥噴灑新技術 倍增效率又減少浪費 (2025.03.30)
麻省理工學院（MIT）的研究團隊，透過一項精密的奈米級薄塗層技術，正試圖徹底革新農業噴灑方式。這項技術的核心，在於為農業噴灑的液滴，如農藥、肥料等，覆蓋一層極其細微的油性物質塗層 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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漢翔啟用「電力島」 打造創新儲能方案 (2025.03.25)
因應全球再生能源需求的激增，儲能系統成為平衡電網、維持穩定的關鍵技術。漢翔公司近日於台中水湳廠區正式啟用「2MW風光儲電力島示範案場」，為客戶提供全方位、全壽期的儲能解決方案，也是漢翔以航空科技為基礎，將再生能源與儲能技術整合應用的最新成果 |
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Microchip推出AVR SD系列入門級微控制器，降低安全關鍵型應用的系統成本和複雜性 (2025.03.24)
為幫助工程師在嚴苛安全要求下盡可能地降低設計成本與複雜性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。該系列微控制器整合內建功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入門級微控制器 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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金屬中心呼應AI趨勢擴展能源、航太、醫療領域創新研發 (2025.03.21)
金屬中心於2025智慧城市展(高雄場)展現科技實力，呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，以「譜寫未來主旋律」貫穿四大主題區，展示近33項技術與服務。「擴散知識」透過影音、社群圖文科普，呈現研發故事與應用亮點 |
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機械公會校正先精實再數位思維 呼籲同步改善以提升競爭力 (2025.03.19)
面對台灣機械業在國際市場上的性價比優勢，已受到嚴苛挑戰。近日由機械公會辦理的「2025年精實數位轉型論壇」，也在台中裕元花園酒店盛大舉行。並由精實管理大師，東海大學榮譽教授劉仁傑擔任論壇主講人，呼籲機械業應逐步轉向貼近顧客需求，為其解決痛點，創造商機，共吸引超過200餘位企業代表參與 |
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車載式六合一監測提升科技執法成效 四縣市推大矽谷區域智慧發展 (2025.03.19)
為擴大智慧城市服務量能，新竹市政府推動「車載式六合一智慧監測科技執法」計畫，成功運用 AI 與大數據技術，提升環保監測與執法效能，榮獲 2025 智慧城市創新應用獎—縣市創新應用組，由代理市長邱臣遠出席領獎 |
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凌群展示生成式AI轉型新藍圖 開發智慧電腦人創新應用 (2025.03.19)
全球生成式AI應用衍展於各種產業，凌群於2025年智慧城市展中展示最新的AI賦能應用與趨勢，聚焦AI政府（公部門生成式AI應用範例）、智慧醫療（醫療智慧電腦人AI Agent與 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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貿澤電子提供最多樣化的 Analog Devices資料轉換、電源管理和訊號調節解決方案 (2025.03.18)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展半導體技術全球領導者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能類比、混合訊號和數位訊號處理 (DSP) 積體電路選擇。貿澤有超過70,000種ADI產品可供訂購，包括超過42,000種的庫存，且能立即出貨 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 電源供應器， 全力支援 AI 與 GPU 應用及發展 (2025.03.18)
肯微科技（Compuware Technology Inc.），是全球高效能伺服器電源供應器(Server Power Supply)的領導品牌，4日宣布推出其最新且具創意的新產品CPR-6622-1M1 , 6,600W 雙輸出電源供應器(PSU) |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
