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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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研究：生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展 (2024.12.06)
近年來，隨著全球5G網路部署的加速推進，5G技術已從早期的消費者高速行動網路應用，逐步延伸至智慧城市、工業自動化及生成式人工智慧（AI）等創新應用場景。作為5G應用的一大推動力，生成式AI應用正在改變用戶對行動網路的需求與期待 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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意法半導體揭露未來財務新模型及規劃實踐2030年目標 (2024.12.02)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，在策略保持不變的框架內，申逾200億美元的營收目標和相關財務模型，此一目標預計在2030年達成。意法半導體亦制定一個中期財務模型，預計2027-2028年營收約為180億美元 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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勤業眾信獻策5方針 解決GenAI創新3大常見風險 (2024.09.30)
勤業眾信聯合會計師事務所數位轉型服務團隊今年第三度參與台灣人工智慧學校（AI Academy）於近日舉行的年度「2024台灣人工智慧年會」，並以「百工百業用AI」為活動主軸，探討AI的滲透逐步快速擴展至各產業，分享如何具體應用AI於各產業，從而實現整體創新與轉型 |
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聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win)，其中，若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外，也與全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解決方案 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30% |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可，在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
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愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長，FWA成為5G第二大應用案例（僅次於增強型行動寬頻），隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮，終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網（SA）技術，將有機會運用5G完整潛力，發展差異化服務 |
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重點產業專業人才培育 中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊，臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併，今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資，7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」（簡稱中信科大），未來將聚焦科技及大健康產業，配合政府政策及產業需求，整合產學資源，培育國家重點產業專業人才 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互聯（Smart, Safe & Connected）」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型 |
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）最新報告顯示，2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退，電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
