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高速全自動檢測設備客製化 開創晶圓檢測無限商機 (2015.08.05)
隨著消費性電子產品需求快速增長，對於IC精密檢測的需求亦不斷提高，推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）透過「光學系統整合研發聯盟」平台 |
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IHS：半導體業進入3年成長期 (2013.04.23)
「半導體產業儘管在第四季出現了高於預期的成長，但2012年對於半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年。」資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片製造商中，僅有8家勉強維持收入增長，但卻有9家晶片製造商遭受兩位數的下滑 |
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LSI 創新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣佈英特爾公司採用LSI的高可用性直連式儲存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解決方案，為其儲存產品陣容加入強大效能。LSI? HA-DAS解決方案可協助中小企業、企業之遠端辦公室及分公司提升應用程式的可用性和確保更可靠的系統運作，並能擺脫傳統高可用性儲存解決方案高成本和高複雜度的難題 |
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英飛凌併購LSI行動產品事業 (2007.08.23)
英飛凌科技宣布以3.3億歐元併購LSI(巨積)行動產品事業，並支付最高3千7百萬歐元的績效酬金，以強化英飛凌在通信領域的發展營運。目前併購作業尚待有關單位核准，預計在2007年第四季正式定案 |
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手機晶片市場競爭越來越激烈了！ (2007.08.23)
手機晶片市場競爭越來越激烈了！ |
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Infineon收購LSI行動晶片設計部門強化競爭力 (2007.08.22)
通訊、儲存、消費性電子晶片設計廠商美商巨積LSI Logic，在收購Agere Systems之後，近日宣佈本身的行動通訊產品線將出售給德國半導體大廠英飛凌（Infineon Technologies）。
這項交易收購價格可能為3.3億歐元（約合4.446億美元），另外還視績效表現支付3700萬歐元（約合4980萬美元），交易案預計在今年底前完成 |
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聯發科企圖收購VIA Telecom以強化手機晶片專利網 (2006.08.18)
威盛計劃釋出旗下CDMA手機晶片公司VIA Telecom股權，國內外大廠競逐出價，業界傳出，聯發科意願強烈，與威盛的談判進入最後階段，已展開實地財務審核。聯發科企圖藉此收購案，強化CDMA手機晶片專利保護網，增加進軍大陸與全球第三代行動通訊市場實力 |
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快閃記憶體應用的控制晶片技術 (2006.05.02)
快閃記憶體在近幾年的應用領域越來越廣泛，產業不斷成長，不管是上游的Flash晶片供應商，以及生產控制晶片的廠商到下游的記憶卡的製造與通路商，都相當的活絡。本文將就小型記憶卡與隨身碟的發展與其控制晶片技術的角度，介紹相關市場與前景 |
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USB OTG能否取代USB2.0？ (2006.03.01)
USB2.0雖已成為資料傳輸介面的首要優先選擇，但是USB2.0最大的缺憾，便是無法成為擔負直接聯繫終端產品之間傳輸資料的媒介。USB OTG的出現，不僅是回應數位時代實際消費應用的需求，也是代表著按照主從架構分類的電腦定義，已經成為歷史 |
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PCI Express為未來應用需求做準備 (2006.03.01)
PCI Express的高頻寬特性，將在未來高科技產業的發展扮演越來越重要的角色，目前PCI Express應用的重點在各種插卡式的系統傳輸需求，包括繪圖、網路通訊、儲存、視訊等，未來則更將普及於晶片之間的連結，本文將深入探討PCI Express的架構優勢與應用潛力，藉此一窺未來該標準的發展趨勢 |
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PC主流介面橫跨CE、直撲DH (2006.03.01)
PC最具優勢的組件標準及技術主要有三：即是ATA、PCI及USB，此三者也是讓PC成功跨足CE的三大幕後功臣，其關鍵就在於：除了在連接器之類等實體組件上有大規模生產的量價均攤優勢外，另一個優勢來自於介面協定的相容性，本文以下將對此更深入的討論 |
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行動多媒體處理平台的開放趨勢 (2005.09.05)
一個完善的多媒體行動終端開發架構除了需讓設計者更容易進行程式開發外，更應使用非專屬的CPU、作業系統和無線[KH1]數據機，讓製造商能完全自由的對自己的產品進行差異化設計 |
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「快速」是儲存市場唯一生存之道 (2005.06.02)
LSI Logic（美商巨積）是全球第一個推出4埠、8埠SAS控制器，以及12埠SAS擴充器的廠商。這些產品在最近獲得全球前五大伺服器OEM廠商的其中四家選用。全球前五大伺服器OEM廠商分別為HP、Dell、IBM、Sun、Fujitsu |
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「快速」是儲存市場唯一生存之道 (2005.05.05)
LSI Logic（美商巨積）是全球第一個推出4埠、8埠SAS控制器，以及12埠SAS擴充器的廠商。這些產品在最近獲得全球前五大伺服器OEM廠商的其中四家選用。全球前五大伺服器OEM廠商分別為HP、Dell、IBM、Sun、Fujitsu |
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電子零組件通路商之通路環節突破與整合（一） (2005.03.05)
本刊即將出版「2005大中華區採購指南」年度特刊，此次以「通路環節的突破與整合」為主題，探討電子零組件通路商在大中華地區經營佈局的概況與遭遇的困難，因此規劃了系列報導對相關問題深入探討，並分期刊登在雜誌中，再加以集結在該特刊 |
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夏慶志接掌益登科技資深副總暨大中華區總經理 (2005.01.10)
夏慶志先生為益登科技台灣總公司資深副總經理暨大中華區總經理，主要負責台灣以外所有大中華地區的業務擴展及經營管理。夏慶志先生於1998年至2003年擔任美商巨積股份有限公司（LSI Logic Asia）台灣區總經理一職，主要負責台灣區整體營運及業務發展 |
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LSI Logic推出Serial Attached SCSI矽元件產品 (2004.09.20)
美商巨積（LSI Logic）宣布率先向全球各大OEM廠商供應Serial Attached SCSI控制器IC，進一步鞏固其在儲存市場的領導優勢。四埠LSI Logic LSISAS1064為業界第一款量產問市的單晶片3Gb/s SAS晶片 |
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Broadcom獲得LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2004.09.14)
美商巨積（LSI Logic）宣佈Broadcom獲得ZSP500 DSP核心授權，支援STB市場中的各種音效編/解碼產品。自從採用ZSP架構以來，Broadcom已運用ZSP方案進行VoIP半導體產品的量產，其中包括七款BCM11xx IP電話元件、BCM3341寬頻VoIP 元件、BCM3351與BCM3352 Cable Modem VoIP閘道器元件及BCM6352 Voice of DSL元件 |
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LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案 |
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Computex Taipei 2004──台北國際電腦展廠商巡禮 (2004.07.01)
於6月1日至6月5日在台北世貿中心盛大登場的台北國際電腦展（Computex Taipei 2004）圓滿落幕，隨著全球半導體產業景氣已經開始復甦，今年的展會熱絡狀況更勝去年。而由於數位消費性電子（Digital Consumer）熱潮方興未艾 |
