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鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
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感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
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調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
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HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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AI浪潮來襲!伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸
(2023.12.04)
人工智慧(AI)的快速發展,帶動市場對高效能運算的需求,高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升,以市場上常見的GPU伺服器為例,普遍耗電高達1kW,而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢,因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰
研華攜手偉薩科技發佈一體化DNA基因排序加速解決方案
(2019.05.14)
全球知名的工業物聯網解決方案提供商研華科技(2395.TW)近日宣佈發佈與偉薩科技技術共同創建的DNA基因排序加速解決方案。該解決方案解決了大中華區和北美地區對非侵入性產前檢查(NIPT)和癌症和疾病診斷市場日益增長的需求
串列設備、Modbus設備也能輕鬆上雲 - Moxa推出
(2019.05.10)
Moxa四零四科技在其NPort IA(W)5000A-I / O系列串列設備服務器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP閘道器產品中推出新的雲連接功能,提供用戶輕鬆將其串行設備連接到雲系統以用於IIoT應用
凌華科技推出專用型媒體伺服器
(2015.04.16)
MCS-2040內建MediaManager軟體,提供高效能影音服務,適合安控影像分析、視訊會議、內容傳遞網路(CDN)轉碼等應用。 凌華科技推出旗下首款專用型媒體伺服器MCS-2040,搭載第四代雙核心Intel Core i7/i5/i3或Intel Xeon E3-1200 V3(LGA1150)處理器
採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身
(2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會(ISC)上宣佈,支援每秒百萬兆次(exascale)的超級運算架構MIC,將在2012年正式進入市場化階段,預計到2018年,支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及,屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級
Light Peak未出先輸?Intel推更快的HSL技術
(2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術,就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時,Intel今日(7/28)卻發表混合矽晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技術,這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術,傳速上看50Gbs,Intel確切表示,兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件,但絕對是不同的計畫,兩者的目標市場與實現時間點截然不同
讓你的電腦可以依你的設定來分享檔案給他人使用-Easy File Sharing Web Server 5.2
(2010.03.06)
讓你的電腦可以依你的設定來分享檔案給他人使用
雲端Cloud Computing for business ICT白皮書-雲端Cloud Computing for business ICT白皮書
(2009.11.01)
雲端Cloud Computing for business ICT白皮書
AboCom推出硬體式郵件伺服器
(2009.08.24)
為了有效解決架設與管理Mail Server,友旺科技推出硬體式郵件伺服器(Mail Server Gateway)MG2450。其採用工業級電腦(IPC)硬體式架構,一次解決傳統Mail Server的組合問題,從硬體安裝、軟體設定、操作管理、分層維護、容錯備援、郵件安全防護(Anti-Virus & Spam)、郵件備份、郵件稽核、郵件策略控管、郵件分析報表等
讓你的電腦可以依你的設定來分享檔案給他人使用-Easy File Sharing Web Server 5.0
(2009.08.08)
讓你的電腦可以依你的設定來分享檔案給他人使用
傳IBM欲以65億美元收購昇陽 以壯大伺服器市場
(2009.03.19)
外電消息報導,有消息人士聲稱,IBM欲以65億美元收購昇陽(Sun),而雙方正在進行密切的談判。 據報導,消息人士指出,IBM可能出價至少65億美元來收購昇陽,但若依昇陽在週二收盤的股價來計算,這個收購價格幾乎高出了昇陽目前市價近1 倍
Panasonic與精益科技合作監視設備完整解決方案
(2008.12.02)
Panasonic與精益科技(Plustek)首度合作,以Panasonic的網路攝影機系列產品搭配精益科技的網路型安防監控伺服器,共同推出入門級監視設備完整解方案,希望藉由提供價格平易近人的監視設備,將辦公與居家環境的安防概念推廣到更多家庭當中,讓更多消費者了解「風險預防」的重要性,進而有效提升公司與住家的安全
專訪:NVIDIA Telsa運算部門總經理Andy Keane
(2008.11.25)
平行演算法隨著電腦運算廣度的需求日增而越來越重要,特別是在高階科學計算、高畫質影像處理、醫學顯影與基因分析、地質探測、以及工業用圖形設計領域,高速運算處理的需求越來越高
NEC社長矢野薰:NGN創造整合系統通訊新契機
(2008.10.17)
日本電氣(NEC)執行役員社長矢野薰今日(17日)舉行訪台記者會,矢野薰強調,NEC將會繼續與台灣本土廠商在合作擴展行動WiMAX商用化的目標,NEC也將持續投資開發下一世代網路(NGN)架構,延續並擴展NEC在網通軟硬體解決方案的影響力
凌華發表雙四核、雙AMC插槽伺服器
(2008.09.17)
凌華科技,一直不斷致力於AdvancedTCA高階電信運算架構(簡稱ATCA)之研究與發展。近日凌華科技發表其最新ATCA工業電腦新品aTCA-6900,可應用於新世代無線基礎架構、媒體伺服器、媒體網路和軟體交換設備等,作為IP多媒體子系統IMS、IPTV與WiMax等領域之應用平台
昇陽推出適用於技術性運算任務的X86 1U伺服器
(2008.08.22)
昇陽電腦(Sun)宣佈兩項針對高效能運算、Web 2.0與後端運算作業而設計的新產品,包括最快速的HPC專用X86 1U伺服器,及執行Intel Xeon處理器、擴充性最高的2U企業級系統,為其搭載Intel Xeon的Sun Fire伺服器家族增添新成員
威聯通針對企業用戶推出1U機架式NAS
(2008.06.18)
網路儲存伺服器品牌廠商威聯通新推出1U機架式網路儲存伺服器TS-409U Turbo NAS,為中小企及企業用戶提供最佳的性能價格效益。TS-409U採用低功耗的Linux嵌入式設計,搭配500MHzCPU以及512MBDDRII大容量記憶體
昇陽計劃在伺服器上使用快閃記憶體儲存解決方案
(2008.06.09)
外電消息報導,昇陽電腦(Sun)日前表示,將從下半年開始在伺服器系統中使用快閃記憶體作為儲存媒介,以提高系統作業效能的。 昇陽電腦系統部執行副總裁John Fowler表示
Blue Coat為部落客提供更優質的網路服務
(2008.05.27)
廣域網路應用傳輸與安全網路閘道設備Blue Coat宣佈國內知名部落格網站—痞客邦(www.pixnet.net)採用Blue Coat ProxySG設備,提供使用者更加快速的網頁載入存取服務。Blue Coat ProxySG設備可加速應用程式傳輸和網頁內容,讓痞客邦節省頻寬成本與系統維護的人力,得以開發更多新服務,並提升使用者在痞客邦瀏覽相簿或是部落格的使用經驗
提供數位音頻服務一套 DAAP Server, 採用多執行緒運作方式-Multi-Threaded DAAP Daemon 0.2.4.2
(2008.04.20)
提供數位音頻服務一套 DAAP Server, 採用多執行緒運作方式
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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