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調查：雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元 (2024.11.29)
隨著資料中心和雲端運算已經融入我們的日常生活，近日由電信諮詢服務公司（Telecom Advisory Services）與Amazon Web Services（AWS）共同發布了3項新研究，分別評估雲端運算的經濟影響力、人工智慧（AI）的採用方式及上雲所能提升的能源生產力等結果顯示 |
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性（EMC）優化負載診斷功能。
HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率，可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器，並以較小的外部元件，進行外觀精巧的產品設計 |
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筑波醫電攜手新光醫院於台灣醫療科技展展示成果 (2024.11.29)
筑波醫電引領智慧醫院發展，專注於眼科與麻醉數位化整合系統及電子病歷系統的開發，並成功應用於新光醫院及多家醫療機構。筑波醫電參加2024年12月5~8日台灣醫療科技展上展出智慧醫療方案 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後，最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時，更直接點名汽車、無人機、人形機器人，為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，為呼應各國積極宣示淨零轉型方向，經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」，特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業，彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN電晶體實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了性能指標，確保為重點應用帶來具有競爭力的切換性能。與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比，CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量（Eoss）降低了多達50%，漏源電荷（Qoss）和閘極電荷（Qg）均減少了多達 60% |
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葉片小保鑣：新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26)
面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題，提高農業生產力已刻不容緩。為此，日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器，能輕鬆判斷植物的生長狀況，為農作物產量提升和資源管理帶來革新 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
