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技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才,國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能,於今(27)日展示其實務型研究專案計畫成果,促進產學交流攜手共研新解方、共育人才,引領百工百業創新轉型,擴散社會應用
研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示,2024年前三季全球前五大晶圓製造設備(WFE)廠商的總營收年增3%,其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手,特別是高頻寬記憶體(HBM)和DRAM的需求大幅提升
蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13)
根據華盛頓郵報報導,蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能,允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊,協助旅客更快找回遺失行李。 過去,旅客若在機場遺失行李,只能被動地等待航空公司尋找
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今(30)日宣佈,將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎,滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能;並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能,實現免持安全汽車門禁
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V,一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器,可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作;其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵,以確保耐用性
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證,以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統,基於頻率梳技術,能夠支援超過500 GHz的載波頻率
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。 許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。 時序讀數的誤差越低,才能夠更有效率地利用頻率和其他資源
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取(Fixed Wireless Access, FWA)市場正在迅速成長,成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務,特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此為新款將晶片處理能力與短距(short-range)UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程,能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗
貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰!整體營運受惠於二大經營策略奏效:台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案,以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體(NXP)宣布,其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(CCC)於2023年12月推出的數位鑰匙??認證(Digital Key Certification),恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙(digital car key)解決方案供應商


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