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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519） |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用 |
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[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用，不僅產品線齊全，應用面更趨完整 |
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Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新 |
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資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環，然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片，將可以為各種應用提供更高的安全性。 |
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英飛凌OPTIGA Trust M安全晶片率先獲CSA CLS-Ready認證 (2022.08.12)
英飛凌的OPTIGA Trust M安全晶片成為首個獲得新加坡網路安全局（CSA）CLS-Ready認證的安全平台。隨著物聯網設備數量的增加，全球網路攻擊事件的數量也同樣激增。
然而物聯網（IoT）和智聯網（IoTT）設備的安全問題卻經常被忽視，人們往往是在駭客設法破壞了設備之後才意識到問題的嚴重性，但為時已晚 |
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NXP：以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15)
伴隨著技術發展，汽車產業正從機電化，升級到電子化，接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代，不僅可以減少硬體設計的複雜度，同時還可以實現更高性能（像是 AI 運算、V2X 等）、更高成本效益、持續更新（OTA 即時更新），以及更佳的使用體驗等 |
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熵碼聯手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺電子（eMemory）及子公司熵碼科技（PUFsecurity），作為掌握物理不可複製功能（PUF）之領先技術的晶片安全解決方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能滿足未來雲端應用及各類尖端運算安全需求的解決方案 |
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默克與Palantir合作打造Athinia半導體生產數據分析平台 (2022.01.05)
默克宣布與Palantir Technologies建立夥伴關係，雙方將攜手為半導體產業發展出一個安全的協作數據分析平台—Athinia。此平台將會利用人工智慧(AI)與大數據來解決目前產業所面臨的迫切挑戰，例如：晶片短缺、提高產品品質與供應鏈透明度，並能加快產品上市時程 |
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布，與FPGA矽智財商Achronix合作，開發高安全性之FPGA產品，搶攻半導體市場。
NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合，提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎，來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的 |
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恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列 |
