帳號:
密碼:
相關物件共 111
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
TTA磁吸全球新創落地大南方 加速健全AI產業一條龍 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧(AI)旋風,為落實「臺灣人工智慧之島」的願景,國科會副主委蘇振綱今(23)日率20組國內外AI科技新創,前進高雄展覽館「Meet Greater South 亞灣新創大南方展會」,打造臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena(TTA)品牌館,展示AI應用於百工百業,攜手跨部會見證科技創新促進產業轉型的成果
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多
國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台,進而研發前瞻科學與技術成果,國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」,2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎
IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈( IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示,2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響,亞太半導體IC設計市場成長動能下滑,晶片價格上漲趨勢不再,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%,是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下,AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧,也讓行動裝置增加了神經運算的選項
奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今(27)日宣布,將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展(CES 2023)中展示獨特的AI 和光學產品線,包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭(wafer level optics;WLO)技術的系列應用
表彰專業經理人表現 工研院獲首屆非營利組織獎項 (2022.12.10)
面對近年來疫情和國際地緣政治衝擊,中華民國企業經理協進會今(10)日假台北圓山大飯店舉行第16屆「國家卓越成就獎」、第7屆「國家傑出執行長獎」、第40屆「國家傑出經理獎」與首屆「國家非營利組織總經理獎」頒獎典禮,擴大表彰專業經理人表現,迎來與會嘉賓共約400多人
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力,波及亞洲半導體產業成為重災區,在今(13)日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中,展出國內外一流先進技術的創新領航館,更是眾所矚目的焦點,不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果,以及國內外跨領域科技業者的創新技術
2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求,即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會(TIE)」實體展,其中即由工業局統籌的創新領航館,聚焦5+2創新與6大核心戰略產業
「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動,於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護.醫療.生活」及「智慧製造.傳產轉型」兩大展區、七大主題外
【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式開播】-設計人員與開發者不可錯過的科技論壇! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日於線上舉辦的 Arm DevSummit 2021,是一場聚集全球上萬位開發者與技術創新者的免費技術論壇,若你還沒報名,請點此報名以即時觀賞精彩內容。 10月19日主題演講: ‧ 9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能與運算: 新運算的必備條件」為題揭開序幕
元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈,針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC),以獨特的影像處理技術,能協助零售業快速導入電子紙標籤,榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀
Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元
耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧(Kneron),發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,該晶片實現了3D人工智慧解決方案,可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。 「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平
感懷臺灣半導體推手 總統頒發張俊彥褒揚令 (2018.10.28)
前交大張俊彥校長於10月12日凌晨辭世,總統蔡英文27日在交通大學頒發褒揚令,由張俊彥遺孀李慎梅女士及大公子張維恆先生代表領取。張俊彥前校長是第一位科技教育類獲頒褒揚令的受褒揚人
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]