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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09)
貿澤電子（Mouser Electronics）是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合，適用於資料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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貿澤即日起供貨Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系統模組（SOM）是一個高整合度且完善的軟硬體解決方案，結合了NXP的多核心處理、雙頻段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3連線功能，適用於機器人和機器學習等廣泛的進階型IoT應用 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能 |
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互連匯流排的產品生命週期（下） (2022.03.17)
可攜式刺激源標準（PSS）是最新的業界標準，其用來規範測試意圖與行為，讓測試刺激源可重複套用到不同的目標平台。 |
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[MWC]聯發科發表天璣5G開放架構 強調個人化使用體驗 (2021.07.01)
聯發科技日前於MWC發表天璣5G開放架構，讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置。天璣5G開放架構內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解?方案 |
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貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案 |
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美光全新獨立繪圖記憶體GDDR6X 實現每秒1TB頻寬速度 (2020.09.04)
美光科技今日宣布推出全新獨立繪圖記憶體解決方案GDDR6X，提供高達每秒1TB頻寬速度的解決方案。此外，美光與視覺運算大廠NVIDIA合作，推出搭載於NVIDIA最新推出的NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080 繪圖處理器（GPUs）中的GDDR6X |
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聯發科選用Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2020.01.07)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是業界最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。
Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。
貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯 |
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NVIDIA TITAN V 利用PC執行AI 任務 (2017.12.11)
NVIDIA (輝達) 宣布推出以 NVIDIA Volta GPU 架構所打造的桌上型 GPU TITAN V，TITAN V 內含 211 億個電晶體，提供比前一代高出 9 倍的 110 teraflop 運算效能且極度省電。
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於今年 Neural Information Processing System (NIPS) 大會上發表 TITAN V，為科學模擬提供強大的運算處理效能 |
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Xilinx RFSoC憑藉先進技術運用獲ARM TechCon創新獎 (2017.10.31)
新款RFSoC產品系列整合射頻訊號鏈與FPGA邏輯的多核、多重處理ARM子系統。
美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC產品線憑藉先進技術的運用榮獲2017年Arm TechCon 創新獎 |
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AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1 |
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Xilinx加入多核心協會OpenAMP工作小組加速異質系統開發上市時程 (2016.01.29)
美商賽靈思（Xilinx）宣布加入多核心協會（Multicore Association；MCA）OpenAMP工作小組。該工作小組創立宗旨為建立標準機構，以提升異質系統開發的生產效率與上市時程。Multicore Association董事長Markus Levy表示：「我們非常歡迎賽靈思致力於建立並帶領新的MCA OpenAMP工作小組，並為開發異質系統貢獻其在FPGA與SoC解決方案方面的豐富經驗 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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Xilinx於ARM科技論壇展示All Programmable 16nm奈米多重處理系統晶片 (2015.11.12)
美商賽靈思（Xilinx）於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了All Programmable 16奈米多重處理系統晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了支持產業大趨勢發展的強大實力 |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程 |
