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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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Renishaw Central平台掌控有效OEE數據 全面釋放「數據驅動製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質，同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central，監控OEE整廠設備品質稼動率，全面釋放「數據驅動製造」的威力 |
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【TIMTOS 2025】銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技（PMI）在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2025），除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件，可依需求選擇單獨使用，或搭配直線/旋轉動作應用 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中，研發出一種特殊的石墨炔轉化結構，這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳，但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路，實現目前矽技術無法達到的性能 |
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美大學研究突破：廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破，成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料，開發出「分子功能化生物質水凝膠」，僅需溫和加熱，就能從空氣中提取飲用水，每公斤材料每日產水近16公升，約為傳統集水技術的三倍 |
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Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
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探索AI驅動生成式經濟 3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展，達梭系統（Dassault Systemes）於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上，共同探索在當前的生成式經濟（Generative Economy）中，推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊，成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品，有望徹底改變衣物在科技領域的應用。
這項發表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器，整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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突破光纖限制！亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求，遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU，透過5G mmWave ODU迅速配接基地台，以無線傳輸取代傳統光纖，適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景，充分發揮高頻寬、低延遲優勢，滿足高負載網路需求 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格，資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會（A2LA） ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
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EMITE 攜手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 測試解決方案 (2025.02.26)
西班牙高科技業者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣佈其空中下載 (OTA) 測量解決方案的功能升級，使其符合最新無線區域網路 (WLAN) 標準 IEEE 802.11be 的 2x2 多輸入多輸出 (MIMO) 測試要求 |
