│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.172.70.34.141
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
電信服務調查:雲端服務及AI未來貢獻 6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
產業新訊
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
191
筆
(您查閱第 10 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線
(2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈,為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了更多的先進半導體製程,包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火
太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料
(2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵,太陽能發電日益受到大眾所重視;德國導電漿料大廠Heraeus(賀利氏)看好此一趨勢,推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列
中國市場太陽能價格觸底反彈 PV Taiwan成需求風向球
(2016.10.07)
TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend最新研究顯示,九月中下旬兩岸太陽能訂單回流,不少廠商稼動率從低於五成紛紛又提升至七~八成水準,中國市場價格從多晶矽至電池片開始觸底反彈,預估今年底隨著中國補貼大幅下調的政策底定有望再度迎來一波太陽能搶裝潮
ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用
(2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。 針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台
Epson 推出適用於電子觀景窗的新面板
(2012.11.13)
愛普生(Epson)日前於德國Photokina展會中發表新款高溫多晶矽彩色面板(HTPS TFT),適用於中、高階可交換鏡頭數位相機的電子觀景窗。 Epson最新款 Ultimicron 面板,除提供對焦時所需之解析度及真實度
太陽光電生產技術及新技術發展趨勢
(2012.10.18)
課程介紹 1.能源議題與太陽光電產業概論 2.多晶矽原料與矽晶片製程與生產技術 3.矽晶太陽電池製程與生產技術 4.薄膜太陽電池製程與生產技術 5.太陽光電新技術發展
昱輝陽光:太陽能產業整合將不斷發生
(2012.10.04)
儘管目前正值太陽能產業的黯淡寒冬,各家研究單位的數據紛紛顯示,今年的太陽能產業依舊不好過。然而寒冬歸寒冬,黯淡歸黯淡,該做的事情還是得做,太陽能產業的技術研發依舊如火如荼地進行著
混合型PV電池將量產 效率上看21%
(2012.09.09)
一種混合多種技術的太陽能電池,宣稱能將把陽光中21%的能量轉化為電能,而且將開始量產。相較於目前市場上大量產的單晶與多晶矽的太陽電池平均效率約在15%上下,近來提升的幅度不多,因此這項技術的突破相當值得關注
市場轉求高性價比 太陽能非高效產品需求增
(2012.07.13)
根據TrendForce綠能分析部門EnergyTrend的訪查顯示,目前市場對於太陽能相關產品的需求已從追求高轉換效率轉而追求高性價比。從終端需求來看,電池廠與模組廠均表示客戶近期需求大都以非高轉換效率的一般品為主,因此近期市場對於轉換效率在16.8%至17%多晶矽晶圓的需求明顯提升
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶-先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
(2012.05.23)
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
大廠吃飽小廠跌倒 多晶矽廠二樣情
(2012.05.15)
時至四月,全球多晶矽產業出現變化,根據TrendForce分析部門EnergyTrend的觀察,多晶矽產業的發展趨向二極化,一線大廠擁有資金、成本、與技術的優勢,擴產的動作仍持續進行,反觀在上述條件居於劣勢的中小型廠商,則面臨停工,甚至破產的壓力
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求-新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
(2012.04.20)
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)-雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
(2012.04.20)
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器-創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
(2012.03.12)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料-低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
(2012.03.12)
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
摻雜的多晶矽層的導熱係數-摻雜的多晶矽層的導熱係數
(2012.03.12)
摻雜的多晶矽層的導熱係數
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底-低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
(2012.03.12)
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性-一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
(2012.03.12)
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
低溫多晶矽技術先進的顯示系統-低溫多晶矽技術先進的顯示系統
(2012.03.12)
低溫多晶矽技術先進的顯示系統
2012年太陽能市場 面對艱困去蕪存菁
(2012.02.13)
2012年的全球太陽能市場,EnergyTrend認為將是全球太陽能產業界,面對艱困挑戰去蕪存菁的一年。從政策面來看,目前主要市場的政策走向以總量管制和降低補助金額為主;而新興市場的政策陸續出爐,但仍待時間蘊釀發酵
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
十大熱門新聞
1
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
[email protected]