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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用 (2024.11.29)
迎接國際人工智慧（AI）浪潮興起，台灣卻在應用服務及人才資源，相較於硬體顯得青黃不接。近日臺灣師範大學（NTNU）跨域科技產業創新研究學院便選擇與麗臺科技（LEADTEK Research Inc |
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淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機 (2024.11.29)
順應全球淨零排放浪潮，電動物流車也成為低碳運輸的解決方案之一，工研院今（29）日攜手多家產業夥伴，包括中華汽車、威剛科技、新竹物流、嘉里大榮物流、祥億貨運、國瑞汽車、起而行綠能，展示在3.5噸電動小貨車、電動機車與充電站等多元場域應用成效 |
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台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今（28）日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案，以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統，為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理，提升管理效率並保障港區安全 |
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第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28)
繼COVID-19疫情過後，關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會（國科會）與法國法蘭西自然科學院（Academie des Sciences）共同頒發第26屆台法科技獎 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展 (2024.11.26)
阿拉伯聯合大公國 (UAE)在阿布達比酋長宣布下，成立人工智慧與先進技術委員會 (AIATC)，彰顯阿拉伯聯合大公國 (UAE) 擁抱科技進步、促進創新的決心。
該委員會將負責制定和實施與阿布達比人工智慧和先進技術研究、基礎設施和投資相關的政策和策略 |
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Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻 (2024.11.26)
工業技術製造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展，有些具有最低導通電阻。由於這些MOSFET具有高電流額定值，設計人員能夠採用它們來取代多個並聯的低額定電流元件，進而簡化設計流程，提高應用的可靠性和功率密度 |
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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產，並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
