帳號:
密碼:
相關物件共 642
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後,同時新成立「英國科學創新和技術部」(Department for Science, Innovation and Technology, DSIT)發表國家半導體戰略,將側重英國在矽智財(Semiconductor Intellectual Property)設計能力,以及加強供應鏈韌性
各國積極發展自主半導體產業 晶片供需未來態勢待觀察 (2023.03.23)
自2020年初,COVID-19疫情動輒阻斷全球運籌,雖推升宅經濟與遠距需求,帶動資通訊產業成長,但也嚴重衝擊全球供應鏈,甚至造成晶片供需缺口。例如車用電子即出現嚴重晶片短缺,導致各國車廠面臨無車可交的困境,甚至引起各國透過外交或經濟對話模式,期望台灣半導體產業加快供應相關晶片
應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能
應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈,從即日起到2030年,將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈,已開始生產其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率元件晶圓,遠早於預期時間表,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型
[專欄] 資訊電子產業發展回顧與展望 (2016.04.25)
總體經濟低迷衝擊,資訊電子市場景氣欠佳 在中國大陸等新興市場成長動力轉弱的影響下,2015年全球景氣低迷,如PC等資訊系統產品受此衝擊,市場需求欠佳,再加上智慧型手機等產品對PC等產品的取代效應持續發酵
功率半導體市場大地震 英飛凌併購國際整流器 (2014.08.21)
近年來半導體市場的併購案件不斷,像是英特爾併購英飛凌的無線射頻部門、或是德州儀器一次買下美國國家半導體(NS)等,都是全球半導體產業十分關注的焦點,而此次英飛凌以以每股 40 美元、總計約 30 億美元的現金出手買下國際整流器(IR),更是撼動了全球功率半導體市場
[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI(德州儀器)宣佈併購中國成都UTAC廠房,這件事乍看之下,只是一件平常不過的併購案,但如果仔細觀看官方的新聞稿資料,內容提及:「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房
Avago併LSI 半導體業大者恆大? (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少,就在2014年即將到來之際,Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI,並以66億美金取得。此併購金額,一口氣超過了當初TI(德州儀器)併購NS(美國國家半導體)的65億美金,堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件
企求成長再突破 元件業者各有法寶 (2013.11.19)
面臨十分激烈的競爭環境,半導體乃至被動元件業者都在思索,如何在市場中立於不敗之地。所以採取主動,改變既有的作法,以及早因應成為大部份業者們的共識,綜觀來看,這些採取行動的業者們在苦心經營之下,都已經有了不錯的成績
德州儀器最新 WEBENCH 系統電源架構 (2012.06.14)
德州儀器 (TI) 日前推出設計線上工具 WEBENCH 系統電源架構,加速多輸出 (multi-output) 高效 DC/DC 電源系統。WEBENCH 系統電源架構協助使用者從晶片至最小負載點構建完整電源系統
國家半導體LM3647 --- 鋰離子電池,鎳氫和鎳鎘電池一般電池充電器描述-國家半導體LM3647 --- 鋰離子電池,鎳氫和鎳鎘電池一般電池充電器描述 (2012.05.03)
國家半導體LM3647 --- 鋰離子電池,鎳氫和鎳鎘電池一般電池充電器描述
資料傳輸要更快、也要更低功耗 (2012.02.21)
這是一個資訊爆炸的時代,全球網路流量不斷激增。 網際網路的成長是不可阻擋的,我們得找出儘量減少位元移動所需電力的方法。
聚積DC/DC與月霞極目光藝術共同點亮深圳大運會 (2012.01.06)
聚積科技宣佈,深圳大運中心舉辦的2011年第26屆世界大學生夏季運動會,其夜景效果是由月霞極目(LEDGOGHTM)營造的LED光藝術作品,搭配聚積科技DC/DC轉換器產品-MBI6651,一同演繹出“水晶之光”
MIPS任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁 (2011.11.22)
美普思(MIPS)昨(21)日宣佈,已任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁,將直接向總裁暨執行長Sandeep Vij報告。Intrater先生擁有超過20年的半導體產業經驗,在接任新職前,原是MIPS公司產品行銷和應用副總裁
TI針對負載點設計擴展 PMBus電源系列方案 (2011.10.27)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈,針對非隔離式負載點設計,推出兩款具有 PMBus 數位介面與自適性電壓調整功能 (AVS) 的 20 V 降壓穩壓器。加上其所購併美國國家半導體系統電源保護及管理產品,TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案,幫助電信與伺服器設計人員對電源系統狀況進行智慧監控、保護和管理
德州儀器推出兩款可調光AC/DC LED照明驅動器 (2011.10.21)
德州儀器(TI)在歐洲照明技術策略大會(Strategies in Light Europe conference)宣佈,推出兩款高度整合的相位可調光AC/DC LED照明驅動器LM3448與TPS92070,適用於家用住宅、一般建築、商業以及工業應用的固態照明,可充分滿足改裝燈泡(retrofit bulb)、LED安定器(ballast)、筒燈(downlight)以及聚光燈(spot light)等燈具的需求
德州儀器宣佈同步整合銷售美國國家半導體產品 (2011.10.19)
德州儀器(TI)近日宣佈,該日起現有TI全球銷售網絡經銷商將同步整合銷售美國國家半導體(National Semiconductor)產品。往後 National產品不僅將透過眾多新通路銷售,遍及全球的所有客戶也可經由廣泛的授權管道,購買TI及National近45,000種類比產品的全新組合


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]