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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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日產汽車展示最新無人駕駛技術 橫濱市區道路實測成功 (2025.03.11)
日產汽車（Nissan Motor Co., Ltd.）日前於橫濱港未來21地區展示其最新的自動駕駛（AD）技術，並在日本首次實現測試車輛在複雜的都市環境公共道路上，車內無駕駛員的情況下成功行駛 |
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英國研發石墨烯電極 助太陽能電池突破效能瓶頸 (2025.03.11)
英國GraphEnergyTech公司日前宣布，該公司正利用其專利技術開發高導電性石墨烯基電極，以提升太陽能電池效能。目前，在矽異質接面（SHJ）太陽能電池和鈣鈦礦太陽能電池領域進行研發 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出，德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法，使機器人能夠在受到外力影響時產生形變，並且不會彈回原始位置，模擬了人類在團隊合作中的靈活性 |
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首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求，工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案，將電腦輔助製造（CAM）無縫整合至Onshape平台，成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案 |
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臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構，金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World，並與法國機械工業技術中心（Cetim）正式簽署合作備忘錄（MOU）。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者，Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案，專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發，並設立氫能設備檢測中心 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化 |
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富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
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Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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台達電子董事會通過一百一十三年盈餘分配議案 每股普通股配發新台幣7.00元 (2025.02.27)
台達電子工業股份有限公司 26 日召開董事會，擬定113年度盈餘分配、114年股東常會召開事宜及公布113年財務報表。
本公司今日董事會之主要決議為：
- 本公司及子公司113年營業額為新台幣4,211.48億元，稅後淨利（註1）為新台幣352.29億元，每股盈餘為新台幣13.56元 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了必要的使用授權，以減少開銷，並提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟體存取模型所帶來的財務壓力和管理負擔 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
