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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
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思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿邏輯推出先進音訊解決方案，協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案，思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）合作，協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現 |
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凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗，WiSA Technologies與凌陽科技宣布，雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片（SoC）。
「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作，並將WiSA的智慧財產權（IP）應用到我們的SPA300系列SoC中 |
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HDMI推出網路傳輸線驗證 強化整合性網路線認證方案 (2023.02.15)
HDMI 技術問世至今已20週年，持續在各領域居領導地位，包含數位影片、音訊以及資料介面等，此技術能將超高畫質顯示器連結至各種消費型電子產品、電腦、行動裝置、汽車和商用影音裝置等 |
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Dear Reality新品 EXOVERB解鎖立體聲製作感知空間 (2023.01.30)
Dear Reality推出全新混響外掛程式—EXOVERB，賦予立體聲製作前所未有的 3D 深度和廣度感知技術，重新定義混響設備。EXOVERB為混音設備帶來最自然的混響音效，由於專利混響引擎搭載綜合空間多重脈衝回應，可提供多達50種逼真的聲學場景 |
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xMEMS推出第二代MEMS揚聲器 提供燒友級別音質 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全頻（20Hz至40KHz）單片MEMS微型揚聲器了- Montara Plus。Montara Plus僅64mm3，在1kHz時可提供120dB聲壓級，是發燒友級高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳內監聽）的全頻寬揚聲器 |
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英飛凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗與成本 (2022.11.10)
英飛凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，針對下一代人機介面（HMI）應用提供擴充快閃記憶體和通用輸出/輸入（GPIO）端子，並支援第五代 CAPSENSE觸控感測器。
PSoC 4100S Max 採用 CAPSENSE技術 |
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xMEMS於CES展出Montara Pro微型揚聲器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微電子於1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的單晶片MEMS微型揚聲器Montara Pro，透過系統DSP的感測器，以輸入方式作開啟或關閉，結合開放式與密閉式入耳式耳機的優點，使智慧型TWS（真無線藍牙）入耳式耳機和助聽器能創造出雙重的使用者體驗 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，適用於智慧型真無線藍牙（TWS）入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團（Renault Group）合作為雷諾新一代電動車，全新Megane E-TECH Electric，打造豐富的沉浸式車用體驗，該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。
結合5G與AI使分散式智慧更得以實現，讓AI運算能於裝置上進行。
而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分，使邊緣自主能夠獨立於雲端 |
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高通：AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧（AI），在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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英飛凌智慧型人流計數方案 獲得2021年CES創新獎 (2021.01.04)
英飛凌科技智慧型進出人流計數器解決方案獲頒2021年CES「智慧城市」項目創新獎。該解決方案採用單一XENSIV 60GHz雷達和整合式軟體，實現精準、匿名、非接觸式的人流計數，並透過流量指示燈系統指示是否允許進入 |
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新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈，時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片，最大特點就在於其低功耗，可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本 |
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英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27)
英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術，確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量，同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前，藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛，開創了無線音訊市場；而藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）今（7）日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio |
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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的說法，他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證，而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計，大幅降低整體的生產成本（BOM） |
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英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨：在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性 |
