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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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自動化展：宇瞻展示智動化檢測、電化學加工與機聯網三大亮點 (2024.08.20)
宇瞻科技將在8/21-24舉辦的自動化工業展展出三大亮點：智動化檢測設備、ECM電化學金屬加工設備與ESG機聯網解決方案，並實體展出AOI機台、電化學加工樣品、輝度計、感測器等 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度 |
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Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案 (2024.03.15)
挾帶著銳不可當的創新氣勢，全球工業工程領域的領導廠商 Renishaw 宣告，將於3月 27–31日舉行的台灣國際工具機展（TMTS 2024）中，帶來最新精密量測、製程控制及位置回饋等完整創新技術，更將揭曉重量級量測解決方案的神秘面紗 |
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SICK W10直接反射式光電感測器提升物體檢測多樣性 (2024.02.26)
西克(SICK)推出一款多合一，一對多的W10直接反射式光電感測器，全能特性能夠完成自動化領域的多元檢測任務。此光電感測器包含四種型號，各有不同的工作距離與安裝方式 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案，因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線（AOC），符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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[自動化展] 雷尼紹以運動控制結合精密量測 為自動化應用帶來全新可能 (2023.08.23)
雷尼紹（Renishaw）面對廠商持續追求自動化效能的挑戰，在2023年台北自動化展上，展示了其為提升自動化效能所致力提供的創新方案。以運動控制為主軸，結合精密量測技術，為自動化應用帶來新的可能性 |
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貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍，支援高效能連網、儲存和資料中心等應用 |
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2023自動化展—Renishaw以創新技術實現產業自動化 (2023.08.09)
2023台北國際自動化工業大展於8月23~26日舉辦，精密量測廠商Renishaw將展示一系列以運動控制解決方案為主軸、結合精密量測技術的最新自動化應用演示，橫跨不同領域，包含精密位置回饋編碼器系列、雷射校正系統、多功能比對檢測系統，以及5軸三次元量測系統等，致力提供最佳化的自動化效能且全方位奧援 |
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Fluence：太陽能結合電池儲能 加速綠能普及腳步 (2023.07.18)
隨著全球現有火力發電廠逐步退役，以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措，進而加速可再生能源的部署。其中，太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。根據彭博新能源財經（Bloomberg New Energy Finance, BNEF）所發布的儲能市場長期展望報告（Long-Term Energy Storage Outlook 2023）指出 |
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太陽能結合電池儲能 加速綠能普及腳步 (2023.07.18)
隨著全球現有火力發電廠逐步退役，以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措，進而加速可再生能源的部署。其中，太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。 |
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Renishaw於TIMTOS展現製程控制大佈局 (2023.03.01)
邁入後疫情時代，台北國際工具機展（TIMTOS）於3月6~11日強勢回歸， Renishaw展示先進的自動化製程控制解決方案，帶您親身體驗「機台校正–工件生產 –品質監控」的完整製程佈局如何能更有效率的提升精進 |
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HDMI推出網路傳輸線驗證 強化整合性網路線認證方案 (2023.02.15)
HDMI 技術問世至今已20週年，持續在各領域居領導地位，包含數位影片、音訊以及資料介面等，此技術能將超高畫質顯示器連結至各種消費型電子產品、電腦、行動裝置、汽車和商用影音裝置等 |
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XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加，異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點，以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發 |
