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服務型市場仍待開拓 產業機器人布局加快 (2014.08.04)
機器人世代即將啟動，在產官學界的大力推動下，這幾年機器人產業獲得許多廠商的青睞，從IT產業的經驗來看，機器人一旦普及，最大的市場應該來自於消費性應用，對機器人來說 |
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實現低電壓大幅提升訊號處理動作感測器訊號放大的運算放大器 (2013.11.21)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本京都市）開發了最適合加速度（衝擊）?角速度與壓力等用途之動作感應器之放大器用途的增幅器「BD5291G / BD5291FVE」。
近年來，以智慧型手機、平板電腦、PC、行動遊戲機為首之各種應用程式上，為了檢測加速度、角速度等的資訊，都使用了感應器 |
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依WPC Qi規格Low Power Ver1.1開發單晶片無線充電接收用控制IC (2013.11.12)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發 |
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ROHM開發WPC Qi無線充電接收用控制IC (2013.11.08)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。
BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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ROHM研發最小、體積僅「0402尺寸」的齊納二極體 (2012.11.09)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齊納二極體，適合以高密度方式安裝於智慧型手機等行動裝置上。本產品為最小的半導體產品，相較於傳統的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)產品，體積更成功地縮小了55% |
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安捷倫最新的射頻/微波設計與測試產品 (2012.06.28)
安捷倫（Agilent）於6月17-22日在蒙特婁會議中心舉辦的2012年IEEE MTT-S國際微波研討會中，展示旗下適用於先進射頻/微波電子的研發與製造之最新設計與測試產品。
台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘表示：「我們對於為一般的射頻/微波、4G通訊與航太/國防應用 |
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Infineon在汽車及工業應用市場感測器晶片出貨量逾 20 億片 (2012.06.08)
英飛凌科技 (Infineon)日前宣稱，公司的感測器總出貨量跨越 20 億組，躋身為全球半導體式磁感測器和壓力感測器的領導供應商。英飛凌的感測器系列產品，包括側邊安全氣囊系統所使用的壓力感測器，以及防鎖死煞車系統中用於測量胎速的磁感測器等，市佔率約 50%，堪稱全球市場的龍頭 |
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ST與bTendo合推超小型嵌入式自動對焦微型投影機 (2011.02.21)
意法半導體（ST）與bTendo於日前共同宣佈，已簽署合作研發與授權協議，攜手開發用於智慧型手機和其它可攜式消費性電子裝置的超小型微型投影機。該解決方案基於bTendo的掃描雷射投影引擎技術和意法半導體在MEMS、視訊處理和半導體製造領域的技術 |
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ST創新製造測試解決方案榮獲2010芝麻獎 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其超高頻電子標籤與積體電路磁耦合（UTAMCIC）專案，已榮獲擁有全球數位安全產業「奧斯卡獎」之稱的「芝麻獎」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC專案是應用範圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體製造研發展示解決方案 |
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IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能，半導體公司紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化 |
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德國DIANA專案研究開發汽車電子系統 (2010.07.30)
奧迪集團（AUDI AG）、開利耐特集團（Continental AG）、英飛凌（Infineon Technologies）及ZMD AG於日前共同宣布，研究提升汽車電子控制單元（ECU）之分析與診斷功能的方法。該研究計劃將持續至2013年，由英飛凌擔任主導，旨在讓汽車製造商及維修廠能夠更準確偵測錯誤，進而使故障維修更容易 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽（STI）充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果 |
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GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議 (2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三（7/29）宣佈，意法半導體將成為其新的代工客戶，預計從2010年開始，為意法半導體生產40奈米製程晶片，而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上 |
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ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種 |
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On2第九代的硬體視頻編解碼器 (2009.05.05)
On2 Technologies 公司推出該公司第九代的硬體視頻編解碼器設計Hantro 9170，該設計支援解析度達全高畫質 (full HD)、幀速為60fps的多格式視頻播放，包括MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4、Sorenson Spark®、H.263、H.264、VC-1 和 REALVIDEO 8/9 /10，以及高達66百萬像素(megapixel) 的JPEG靜態圖像 |
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ROHM推出優異溫度特性紅外線雙光束雷射二極體 (2009.04.21)
半導體製造商羅姆股份有限公司（日本京都市）推出雷射印表機用，擁有優異溫度特性的窄發光點間距（28μm）的雙光束紅外線雷射二極體「RLD2BPNK3」。此產品已於2009年2月開始樣品出貨（樣品價格：2,000日圓），預定在2010年1月以月產50萬顆的規模投入量產 |
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ROHM新研發二種自動對焦用高亮度LED (2009.01.06)
半導體製造商ROHM專門針對數位相機、數位攝影機等對於小型化、薄型化具有高度需求的行動裝置市場，全新研發出自動對焦輔助光專用的高輸出表面黏著型透鏡LED，SML-L1系列（側光型）、SML-J1系列（正光型） |
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ROHM推出超小可支援Hi-Vision的視訊驅動器 (2008.10.06)
半導體製造商ROHM全新研發出超小型WL-CSP封裝(Wafer Level Chip size Package)、不須使用輸出電容，並配備3組Hi-Vision輸出的視訊驅動器「BH7606GU」。此一新產品已開始樣品出貨，且以月產50萬個的規模展開量產 |
