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智能ICT應用搶佔趨勢商機 COMPUTEX 2014兩大新展區吸睛 (2013.10.23)
全球領導亞洲最大B2B資通訊產品展台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），將於2014年6月3日至6月7日，假南港展覽館、世貿一館、三館、台北國際會議中心兩地四館展出。共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）表示，半導體製程不斷提升，資訊科技持續深入生活，智能ICT（ICT Enable）應用已成為產業趨勢 |
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FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構 |
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最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰，該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題，解決了電子系統核心的電力問題 |
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萊迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面！有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路，出廠後就無法改變；不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說，開發ASIC已經成為沉重的負擔 |
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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
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首款可編程奈米處理器 (2011.02.14)
半導體製程又有重大的技術突破！哈佛大學的科學家與MITRE，共同研發出全球第一款的可編程奈米級處理器。這項成就意味著極細微的奈米電路也能以可編程的形式存在，並實現一些基礎的演算與邏輯功能 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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離子風散熱器力推「無扇製風」 (2011.01.07)
摩爾定律雖然在半導體產業仍然適用，但是卻備受質疑，其中一項原因，正是散熱系統的研發腳步明顯未跟上晶圓製程的飛速進展。利用正負離子中和原理的無扇製風技術，已經打開實驗室大門昂首邁向商用之路，這般革命性的進展，讓傳統散熱器製造業者均不敢小覷 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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Epson於自動車技術展推出先進汽車安全解決方案 (2010.05.24)
精工愛普生公司（Epson）於日前宣佈，該公司5月19日至21日在日本橫濱市太平洋橫濱展覽中心舉辦的自動車技術展中，展示能偵測汽車高度變化的小型高精度氣壓感測器、可提升汽車影像品質的顯示控制器及HDR感測器，以及具備聲音辨識與情緒感測等功能的語音晶片等多項先進汽車安全技術 |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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LSI推出業界首款40奈米讀取通道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣佈推出業界首款40奈米（nm）讀取通道元件─TrueStore RC9500，可為筆記型電腦帶來企業級硬碟的規格與容量，並已開始提供樣本給硬碟製造商。RC9500的新一代低密度同位檢查（LDPC，Low-density Parity Check）重覆解碼技術，可增加10%以上的硬碟資料儲存容量、降低讀取功耗，並達到超過4.0Gb/s的資料傳輸效能 |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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光子晶體漸成熟 (2009.02.15)
光子晶體是週期性介電質分佈的結構，區分為1至3維。近年來，人們已可用半導體製程實現光子晶體，讓傳統光學元件IC化。透過光子晶體的應用，將有望得到光速般的處理速度 |
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力晶2008年10月營收達26.03億元 (2008.11.06)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年10月營收達26.03億元。
力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，10月份標準型DRAM現貨價格跌勢不止，再加上該公司率先減產，10月出貨量顯著下滑，導致營收較9月衰退 |
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picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力，這些PC20x系列的強化元件，可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中，提供先進功能及使用較少元件 |
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高科技製造業資安與智財權保護全方位高效能解決方案研討-台南 (2008.09.24)
此研討會議程主題包含高科技製造業的資安挑戰、製造業智財權保護的新觀念與新思維、新一代高速防毒防駭防火牆優化廠辦骨幹網路防護、半導體製程機台安全解決方案暨國外應用實務案例等 |
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高科技製造業資安與智財權保護全方位高效能解決方案研討會-新竹 (2008.09.24)
此研討會議程主題包含高科技製造業的資安挑戰、製造業智財權保護的新觀念與新思維、新一代高速防毒防駭防火牆優化廠辦骨幹網路防護、半導體製程機台安全解決方案暨國外應用實務案例等 |
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漢民半導體製程設備研發及製造經驗分享 (2008.08.25)
近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發展目標 |
