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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門(GS)影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器(ISP)組成的整體相機解決方案現已通過驗證,並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用,適用於邊緣人工智慧(AI)和機器人技術的應用
Akamai Connected Cloud打造分散式雲,全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道,分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台,提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接
開啟創新:5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統,能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式,並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合,在這個高度互聯新世界,「智慧城市」的概念終將成為現實
愛立信:全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩,且部分市場存在地緣政治挑戰,最新《愛立信行動趨勢報告》顯示,全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後,印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。
AMD推出Alveo MA35D媒體加速器 推動大規模互動式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒體加速器,具備兩個採用5奈米製程、基於ASIC並支援AV1壓縮標準的影片處理單元(VPU),專為推動大規模直播互動串流媒體服務新時代而打造。 隨著超過70%的全球影片市場由直播內容主導,連線瀏覽、直播購物、線上拍賣和社交串流媒體等新型的低延遲、大容量互動式串流媒體應用正在湧現
貿澤推出最新2022 EIT內容 探討AMR自主移動機器人趨勢與發展 (2022.11.24)
貿澤電子(Mouser Electronics) ,宣佈推出Empowering Innovation Together計劃2022年的最新一集內容,影片中深入探討了自主移動機器人(AMR)的最新發展,以及其為許多產業帶來的最新改善和尖端應用
Lumens推出新型VC-TA50 AI高速自動追蹤PTZ攝影機 (2022.08.25)
Lumens捷揚光電近期推出VC-TA50自動追蹤PTZ攝影機,一款單鏡頭高解析的追蹤攝影機,非常適合用於教育、宗教、影音製作、商務會議等場合。透過內建AI人工智慧驅動追蹤系統,VC-TA50攝影機可以準確追蹤目標人物,無需額外安裝追蹤軟體或配戴第三方硬體設備,攝影鏡頭即可立即追蹤演講者
意法半導體觸控螢幕控制器支援新一代AMOLED顯示器 (2022.08.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器的進階功能,可讓智慧型手機更省電,並且延長續航時間
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU,並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援
混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告(Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker),2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元,年成長率為33.6%
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。 芯馳科技董事長張強表示:「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商,其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10%
MSI現身2022 IT Partners 展示電競、創作及商務系列新品 (2022.06.15)
MSI微星科技將參加 6月15至16日位於巴黎迪士尼樂園的2022 IT Partners盛會。在本次活動中,MSI微星科技不但將展示其在CES上發佈的最新電競產品與周邊,還有專為創作族群和商務精英打造的系列新品,為衝刺下半年傳統旺季暖身
SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強
Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美國舊金山舉辦What’s Next Western Digital大會,分享自身善用數據的無限可能以及釋放數據極致潛力的使命。Western Digital亦於主題演講中揭露HDD和快閃記憶體的突破性創新,其靈感皆源於人們和企業透過數據創造未來的方式
高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台,現已向全球開發合作夥伴提供樣品。 高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合
影響力持續擴增 電子商務顛覆零售戰略 (2022.03.17)
電子商務是透過網路來進行商品買賣和服務,或傳輸資金。 電子商務的興起,也迫使IT人員必須考慮眾多客戶的應用面向。 幾乎所有可以想像的產品和服務,都可以利用電子商務獲得


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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