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台積電對中芯國際提出的禁訴令已遭駁回 (2007.03.12)
台積電向加州法院提禁訴令（Anti-Suit Injunction），要求中芯國際不得將雙方法律爭議擴大移至北京法院，這項禁訴令，加州法院正式駁回。
台積電和中芯國際的戰爭已久 |
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受產能利用率降低拖累 中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示，受到平均單價（ASP）、產能利用率同步下滑的拖累，中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元，較去年同期的虧損有持續擴大狀況，中芯總裁兼執行長張汝京表示，由於旺季需求浮現，客戶庫存第四季正在改善，未來幾季應可持續好轉 |
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TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導，台積電將於2005年底試產65奈米製程，於2006年第二季量產，且已獲得德州儀器（TI）訂單，不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。
據瞭解，蔡力行親赴日本技術研討會，主要是希望日本以IDM（整合元件製造商）主導的半導體廠，能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電 |
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中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25)
中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫，中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備，並展開研發階段，希望2006年底前可推出65奈米製程。
另一方面，在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價，自八月一日起也展開第一波調漲動作，調升幅度依客戶等級不同，約在3％至5％左右 |
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三星將可能跨足晶圓代工領域 (2005.08.09)
根據報導，南韓三星將有可能投入晶圓代工。三星所欲投入的晶圓代工領域有別於其它業者，將選擇「極高階且獨特」的技術。只是，台灣半導體業者對於三星投入晶圓代工的持久戰鬥力，認為仍需一段時間觀察 |
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中芯與Saifun簽約 移轉NROM技術 (2005.07.29)
上海中芯國際積體電路召開法人說明會並公佈第二季財報，並與以色列非揮發性記憶體技術開發廠商Saifun簽約，技轉Saifun特有的NROM技術供中芯生產快閃記憶體。中芯將以此技術為基礎，未來快閃記憶體亦將成為繼DRAM之後，中芯晶圓生產線填充產能的另一選擇 |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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資本支出 晶圓代工與DRAM廠最大手筆 (2004.10.22)
市調機構Dataquest副總裁暨首席產業分析師Mary Ann Olsson在一場演講中指出，在2004年度全球晶圓設備資本支出前20大公司中，韓國三星首次超越龍頭大廠英特爾，成為最大手筆擴增產能的半導體業者 |
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IDM廠積極爭取晶圓代工市場商機 (2004.10.18)
日本IDM大廠富士通積極經營高階晶圓代工市場，除將於本季於該公司新建的12吋晶圓廠導入90奈米製程、在明年第四季試產65奈米製程，也宣佈與上海中芯聯手爭取美國與台灣的訂單，並以挑戰晶圓雙雄台積電、聯電成為半導體成為半導體製程領導廠商為目標 |
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ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息，美國國際貿易委員會（ITC）已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際（SMIC）涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟，並將案件法官Sidney Harris法官負責審理；台積電對中芯的相關控訴 |
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搶全球第三大寶座 中芯動作積極 (2004.07.17)
中國大陸半導體大廠上海中芯執行長張汝京日前宣布，該公司計畫在四川成都興建封測廠，此外第三季也將與國際車用IC大廠合資在上海張江興建第四座8吋廠。此外張汝京亦證實，中芯上海基地還有三座以上的晶圓廠預定地，目前正在評估擴產計畫並於近期正式宣布 |
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MIPS Technologies 發表兩款硬核IP (2004.07.12)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies 正式宣布為產品陣容加入硬核 IP。原本陣容就相當堅強的可合成32位元核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc兩款硬核 |
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MIPS發表兩款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布為產品陣容加入硬核 IP。原本陣容就相當堅強的可合成32位元核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc兩款硬核，提供低成本、低風險且簡易的解決方案，讓預算有限的新興公司、無晶圓廠半導體業者與系統代工廠商都能將高效能的MIPS架構整合至各種數位消費性產品，包含視訊轉換器、數位相機、數位電視等 |
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長江三角洲IC產業持續發展的戰略思考 (2004.06.01)
中國計畫在2020年讓長江三角洲變成第二個矽谷，然而這地區要從過去物產富饒之地過渡為全球科技重鎮，除了必須克服人才不足與技術缺乏的問題，珠江三角洲和環渤海灣地區的IC產業也令其腹背受敵 |
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長江三角洲IC產業持續發展的戰略思考 (2004.06.01)
中國計畫在2020年讓長江三角洲變成第二個矽谷，然而這地區要從過去物產富饒之地過渡為全球科技重鎮，除了必須克服人才不足與技術缺乏的問題，珠江三角洲和環渤海灣地區的IC產業也令其腹背受敵 |
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晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出，聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技（UTAC），將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外，未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係 |
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傳英飛凌有意分割DRAM事業 (2004.05.16)
英國金融時報（Financial Times）消息，半導體大廠英飛凌（Infineon）考慮獨立該公司DRAM事業部門，該部門受DRAM價格不佳之影響，在過去三年虧損近21億歐元；而此一計畫若實現，英飛凌與南科、華邦電在台的合作案也可能出現變化 |
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上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營 |
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曝光機交貨期延長 晶圓產能吃緊現象難舒緩 (2004.03.24)
經濟日報報導，晶圓廠競相擴充產能使設備廠ASML曝光機台交貨期延長，先進0.13微米製程使用的193奈米曝光機新訂單交貨期，更延長達一年，市場預期該現象將使晶圓代工與DRAM廠裝機進度受影響，並導致IC產能吃緊狀況在短期內難以紓解 |
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上海先進預計6月在香港公開股票上市 (2004.02.27)
彭博資訊（Bloomberg）報導，中國大陸晶圓廠上海先進半導體（Advanced Semiconductor Manufacturing）財務長表示，該公司預定在2004年6月前在香港首次公開股票上市，以籌資7億美元為目標，擴建晶圓廠產能 |
