帳號:
密碼:
相關物件共 789
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
加速導入感測方案握數據 (2023.04.25)
今年四月已先漲一波的工業電價,讓台灣製造業無論規模大小,勢必加速導入感測解決方案,以掌握節能關鍵數據。
聯邦快遞聯手eTrade hub Taipei 助力中小企業進軍海外 (2022.07.05)
FedEx Corp.旗下附屬公司兼全球最具規模快遞運輸公司之一的聯邦快遞,將成為全面升級的台北市跨境電商產業發展中心(eTrade hub Taipei)的合作夥伴,提供北市企業專業的跨境物流諮詢服務,聯手臺北市政府產業發展局助力中小企業拓展海外市場
聯邦快遞參展跨境電商博覽會 展示電子商務物流解決方案 (2022.04.29)
FedEx Corp.旗下附屬公司兼全球最具規模快遞運輸公司之一的聯邦快遞,參展由台北市進出口商業同業公會(IEAT)主辦的「2022台灣跨境電商博覽會」,向跨境電商展示一系列電子商務物流解決方案
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機
2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出,在低軌道衛星自SpaceX引領話題後,亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星,預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元,年成長3.3%。 根據TrendForce研究顯示
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估,2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元,到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值,源於5G通訊帶動相關產業進展,也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求
聯發科推出兩款Wi-Fi 6E標準產品 支援最新6GHz頻段 (2021.01.08)
聯發科技宣佈兩款Wi-Fi裝置入選為國際Wi-Fi 6E標準認證測試平台,成為全球最新技術標準的貢獻者,支持無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置新認證
igus新型xiros滾輪軸 改善包裝和貼標系統重量和質量慣性 (2020.12.21)
帶有滾珠軸承的滾軸能夠輸送薄膜或標籤,以往主要採用銀色陽極氧化鋁合金,現在igus推出新型黑色滾軸,能帶給包裝和貼標技術真正的改變。其即裝即用的系統不僅美觀,還加上了先進的技術,產品由黑色陽極氧化鋁管和免保養、能順暢運行的xiros工程塑膠滾珠軸承組成
看準歐系先進智造 德國萊因匯集夥伴突圍系統整合難題 (2020.11.27)
如何因應供應鏈變化的新局,近年來產業界都在密切關注。後疫情時代,台灣要如何把握全球經濟秩序重整的機會,在全球供應鏈重組中搶占先機及關鍵位置,發展高階製造將是不可忽視的準備
[自動化展]倍福自動化大展PC-based解決方案 XTS線性輸送系統亮相 (2020.08.19)
台北國際自動化工業大展今(19)日開展,現場出現不少參觀人潮,預告著接下來四天展期將帶給產業精彩的全新動態。台灣倍福自動化(Beckhoff Automation)總經理王綏雋笑著說:「儘管全球疫情危機尚未解除,沒想到還是有滿多人到場參觀這次展覽
車輛交通號誌自動辨識系統 (2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究,主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。
5G將改變科技互動方式 醫療和汽車產業最為明顯 (2020.03.27)
近年來關於5G通訊技術的討論度似乎逐漸提高,許多人好奇5G是什麼、5G何時能在國內普及,人們也對 5G智慧型手機非常有興趣。在華為宣布推廣5G技術後,關於5G及其應用的話題漸漸引起討論
USB4全面技術剖析 (2020.02.17)
USB4漸漸擺脫傳統USB Host 與USB Device 的功能限制,USB4使用用點對點的傳輸訊號方式。此設計對於未來再提升傳輸速度與功能來說預留極大的彈性。
2020年是電競智慧手機的元年嗎? (2020.02.11)
面對次世代的手機競爭壓力,高階手機的新附加價值需要不斷的被提出,而電競遊戲已被智慧手機業者視為一種新的附加值,而越來越多製造商也專注於遊戲的新附加值。
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術,可望能夠大幅改善同步,從而顯著提高控制性能。
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16)
德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴,開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程;此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目,Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施
搶搭5G早班車 台灣有突破性進展 (2017.03.29)
台灣發展5G進程再下一步!工研院聯合產學研積極參與歐盟「展望2020」5G合作計畫的提案,並於日前舉辦「5G Day」國際研討會,邀請歐、美、日、韓技術權威專家,剖析大廠研發動向與各國最新發展,發表最新的5G應用及核心技術—「多基站與多天線合作系統」,爭取佈局高價值之標準關鍵智財機會,為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機
英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈,兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(silicon-based mmWave)集成電路。據悉,這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作,致力於開發5G相位陣列天線的設計,如今順利取得突破性的進展,能夠加速未來5G商用部屬


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]