账号:
密码:
相关对象共 69
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器
控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创(Kontron)针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑(SBC)。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器,共有4种版本,包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413
控创推出新款低功耗物联网边缘应用工业电脑KBox A-151-EKL (2022.11.25)
控创(Kontron)推出新款「KBox A-151-EKL」工业电脑,该电脑专为工业环境高效能低功耗的物联网闸道应用所设计,搭载第6代Intel Atom系列或Celeron系列处理器,可提供物联网边缘应用充足的运算与影像处理效能;该系统的特色之一是在前置面板上开了一个连接埠扩充槽(附盖板)
控创KBox E-430-TGL无风扇工业电脑 满足强大边缘运算需求 (2022.09.08)
控创推出型号为「KBox E-430-TGL」的新一代无风扇工业电脑,该款工业电脑搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器,可针对物联网、工业物联网与智慧物联网等应用所要负担的沉重边缘运算工作负载与所需的宽频网路连结等要求,提供充分的效能支援
控创新款工业电脑适合5G与边缘运算网路等应用 (2022.08.04)
控创(Kontron)推出全新款工业电脑KBox A-151-TGL,搭载第11代Intel Core或Celeron处理器可提供物联网边缘运算与人工智慧等应用运算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前连接埠面板上开设一个连接埠扩充槽,可扩充诸如现场总线、显卡、序列埠、数位输出入埠或乙太网站等额外的功能或介面
控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求,控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体,其软体符合IEC-61131-3规范,具有新式的开发介面,不受硬体厂商的特定规格所限制,可快速且轻松地处理复杂的控制工作,大幅增加其附加价值
控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID,该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器(代号Ice Lake D),此外,控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板
控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创(Kontron)推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组,该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器(代号Ice Lake D),此外,控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板
控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求,包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准,其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化
控创携手Hailo 推出高性能边缘AI推论方案 (2021.12.09)
控创(kontron)今日宣布,与人工智慧晶片商Hailo建立策略性技术伙伴关系,提供下世代的人工智慧边缘推论解决方案。此次的策略性合作可针对工业4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市场应用提供高性能、具扩展性的人工智慧边缘应用整合平台
2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显著且有效率的关键性解决方案...
美光与七家IIoT公司合作 推出工业商数(IQ)合作夥伴计画 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工业商数(IQ)合作夥伴计画(Industrial Quotient Partner Program),再次强调其对工业物联网市场的三十年承诺。 有美光及其他创办成员如研华科技(Advantech)、华腾国际(ATP Electronics)、Greenliant、宜鼎国际(Innodisk)、控创科技(Kontron)、Mercury Systems及Viking Technology做为强力後盾
Wind River将在世界行动通讯大会上展示边缘云计算的应用 (2019.02.26)
Wind River将在2月26-28日的世界行动通讯大会上携手Titanium Cloud生态系统合作夥伴,展示边缘云计算的应用。Wind River Titanium Cloud虚拟化平台为众多合作夥伴提供了多面向的应用实例
透过整合平台协助克服边缘运算的挑战 (2018.12.22)
体察到工业应用客户需求,恩智浦发表了开放原始码OpenIL计画,这是一项以社群打造的工业用Linux发行版,企图提升制造业领域的技术层级。
微软宣布扩展Windows 10 IoT服务 提供10年支援 (2018.03.30)
对制造物联网 (IoT) 装置设备的公司来说,期待能拥有符合规格需求的软硬体。微软致力於为长期在严峻环境下的装置设备公司提供高品质及可信赖的物联网解决方案,几十年来,微软一直为嵌入式和物联网市场的客户提供服务,并持续增加对这块市场的投资和承诺
凌华推出22奈米Intel Atom E3800智能行动架构之模块化计算机 (2014.07.28)
凌华科技推出模块化计算机LEC-BT,系采用22奈米Intel Atom E3800 (原名:Bay Trail) 处理器之智能行动架构(SMARC,Smart Mobility ARChitecture)。该产品系列采用Intel x86 处理器,配备速度1.3-2.2 GHz的单、双或四核Intel Atom E3800系列系统级芯片,内建错误检查及校正技术的1066/1333 MHz 4 GB DDR3L 内存
结合「3D打印」与「群众募资」 完成创业梦 (2013.10.31)
群众募资与3D打印,堪称二十一世纪最夯的两项新趋势。今年以来,美国的群众募资平台上,陆续出现好几个3D打印的募资项目;在台湾,也有一股来自民间的强劲力量从下而上推翻既有生产规则,让每个人都能挽袖子在家制造,属于台湾的「自造者时代」即将来临
凌华与Kontron携手推出嵌入式计算机模块 (2011.01.21)
凌华科技近日宣布,与Kontron、研华、研扬、EEPD等同业进行合作,继2009年推出Computer-on-Module nanoETXexpress 1.0版之后,有鉴于市场成长方兴未艾,处理器技术日新月异,再度携手发布COM Express™嵌入式计算机模块nanoETXexpress 2.0版,尺寸等同信用卡大小,是目前最小型的迷你计算机模块,明确针对需要应用SFF小尺寸计算机处理器全新开发
Altera展示嵌入式工业解决方案 (2010.12.15)
Altera公司近日宣布,将在SPS/IPC/DRIVES电子自动化2010展会上展示下一代嵌入式工业解决方案。观众参观Altera展位后,将会了解FPGA如何扩展并增强高阶嵌入式处理器的功能。 做为现场展示的一部分,Altera将发布其新的I/O辅助参考设计,它为Kontron COM Express FPGA基板提供Linux支持,这一个基板使用整合了Altera Cyclone IV GX FPGA的Intel Atom处理器


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]