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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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NVIDIA AI Foundry为企业打造客制化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服务和 NVIDIA NIM推论微服务，透过今天同样推出的Llama 3.1开放模型系列，为全球企业增强生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企业和国家现在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 软体、运算和专业知识为其特定领域的产业用例创建客制化「超级模型」 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向，为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机，工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服务 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一项人工智慧代工服务（AI foundry service），旨在为部署在 Microsoft Azure 上的企业和新创公司增强客制化生成式人工智慧应用程式的开发和调整。
NVIDIA人工智慧代工服务汇集了三个要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超级运算服务 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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西门子正式启用Aprisa台北研发中心 加强在地研发能力与客户合作 (2023.07.24)
西门子数位化工业软体今（24）日宣布正式启用其台北全新办公室，该办公室位於台北市敦化南路的台北国际大楼，不仅具备便捷的地理位置及现代化办公设施，作为西门子EDA的重要产品Aprisa在台湾的核心研发中心，且将汇集Aprisa在台全部团队，同时强化在地研发能力，为客户及合作夥伴提供创新的枢纽平台，以及协助在地产业发展 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20)
英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，这是一款拥有12个量子位元的矽晶片，并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外，英特尔与国家级量子资讯科学（QIS）研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室（LQC）的物理科学实验室（LPS）进行合作，促进量子运算研究 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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全球生成式AI技术趋势演化 台资通讯业者宜发展三大模式 (2023.05.11)
全球生成式AI技术发展趋向，牵动着许多产业环境的变迁，其中为不同产业创造新应用及新价值显而易见。资策会产业情报研究所（MIC）第36届MIC FORUM Spring《开擘》研讨会，今（11）日发布生成式AI趋势观测，以资服产业应用为主轴，探讨整体技术与台厂商机，也关注AI生成内容（AIGC）影响内容产业、生成式AI应用於智慧医疗等热门议题 |
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振桦电2022全年营收达119.7亿元 区域策略布局推下一波成长动能 (2023.01.10)
自後疫情时代，振桦集团多年的策略布局逐步发酵，三大事业体也有所突破，在2021年成长近14%基础下，2022年业务动能持续上攻，全年营收大幅跃进达11,972,864仟元，带动年增长30%，开启集团全新格局 |
