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CEVA全新HSPA+软件IP强化其DSP产品阵容 (2011.07.29)
CEVA公司于日前宣布，推出全新HSPA+软件链接库，其适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的链接库，能够让基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案得以实施 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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传飞思卡尔出售3G芯片IP给中国半导体公司 (2009.09.03)
外电消息报导，去年飞思卡尔因出售手机部门未果，有可能转向出售3G芯片的IP，给中国北京的半导体公司，而分析师预估，这笔交易若成真，则金额将约在3000~4000万美金左右 |
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亚洲惊惊涨 (2009.04.06)
经济是否触底的话题仍在世界各地持续的发烧中，经济学者与产业专家也还在四处寻觅产业复苏的迹象，就在普遍悲观的气氛下，亚洲股市却在3月拉出一波意外的涨势，几个主要的地区都成长了10%左右，其中台湾更是亚洲股市之冠，涨幅高达20%以上 |
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LSI宣布推出语音、音频与视频编解器组合 (2008.12.11)
LSI公司宣布推出语音、音频与视频编译码器组合。编译码器为支持实时多媒体通信编码与译码的软件程序，而LSI此次推出的编译码器组合特别针对LSI StarPro系列媒体处理器进行效能优化，能够实现高密度低功耗的转码功能，满足新一代无线、有线以及企业应用的需求 |
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第四季DSP出货将呈负成长 (2008.11.17)
外电消息报导，市场研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP芯片出货量，将较去年同期减少5%，其中只有消费性电子与有线通讯应用呈现成长的态势。
据报导，据全球半导体贸易统计组织(WSTS)的统计，2008年第三季DSP的出货量仍呈现不错的成长，较第二季成长8%，且光9月份就较8月成长了40% |
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科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场 (2008.05.26)
科胜讯系统公司（Conexant Systems）推出单芯片扬声器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解决方案，CX20562单芯片，该单一组件整合了主要的扬声器技术以及处理功能，目标是支持高分辨率影音产品 |
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饥寒起盗心 (2008.04.20)
上礼拜（4月16～18日），台北世贸正风风光光举办完一场热闹的台北国际安全博览会（SecuTech Expo 2008）。会场中各家厂商无不竭尽所能地发表最新安全监控产品，强调智能化的科技能协助用户排除一切维安死角，让所有不管工作与生活都能更安全便利 |
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赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
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Xilinx DSP开发工具可提高38%的DSP效能 (2007.09.12)
全球可编程邏辑解决方案厂商赛靈思Xilinx宣布，已强化其DSP开发工具的易用性，且针对多重速率DSP设计，最多可提升38%的Fmax效能。随着Xilinx XtremeDSP解决方案开发组件-AccelDSP 9 |
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飞思卡尔发表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飞思卡尔半导体发表了内建安全加速及独创程序代码防护机制的MSC8144，是可程序化DSP平台。新款的MSC8144E装置提供硬件加速功能，可支持多种广受固定式及移动式存取网络所使用的安全协议，另一款新式MSC8144EC的设计更可保护OEM的嵌入式软件及知识产权，不受盗拷及复制 |
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TI推出两款新型数字音频放大器功率级组件 (2006.10.04)
德州仪器(TI)推出两款新型PurePath Digital功率级组件。TAS5261是功率最高的单芯片数字放大器功率级组件，最大能以超过300W功率驱动4Ω喇叭。TAS5162则是双声道数字放大器功率级组件，每声道能以最大200W驱动6Ω喇叭或是125W驱动8Ω喇叭 |
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Agere Systems推出低价手机芯片 瞄准手机新兴市场 (2006.09.26)
根据路透社消息指出Agere Systems宣布，已研发出一种低成本手机芯片，这种芯片支持高画质移动电话音乐播放器。一名分析师指出，这项产品可能提升Agere和其最大客户三星电子在新兴手机市场的竞争力 |
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picoChip积极扩展多重核心DSP芯片家族 (2006.03.22)
picoChip针对新世代无线系统推出新一代picoArray多重核心处理器数组组件－PC202、PC203、及PC205，此三款产品为此系列中率先上市之成员，均属高整合度、高效能、低成本之DSP |
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飞利浦针对美国市场推出行动电视解决方案 (2005.12.16)
皇家飞利浦电子宣布将推出第一个针对美国市场的行动电视解决方案。根据市场研究机构ABI Research的调查，单就美国市场而言，这项产业到2010年将为无线通信产业至少带进一千万客户 |
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Sarnoff推出采用MIPS架构的编译码方案 (2005.11.08)
MIPS Technologies (美普思科技)与Sarnoff公司十一月七日宣布Sarnoff将推出采用业界标准MIPS架构的H.264编译码方案，此举也同时宣告MIPS Technologies大举迈进影音市场，未来将为客户提供更丰富多元的影音解决方案 |
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Microchip推出49款16位微控制器及数字讯号控制器 (2005.10.12)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip宣布，推出第一款16位微控制器系列—PIC24以及第二款16位数字讯号控制器系列—dsPIC33F。这两个系列产品为嵌入式系统设计带来49款新型16位的组件，满足他们对效能、内存和周边等方面日益增加的需求 |
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飞思卡尔为3G电话带来新风貌 (2005.06.16)
飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十，也就是说，可以制造出更纤细、更优雅的3G手机 |
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Cirrus Logic音频系统系列整合DSP和CobraNet技术 (2005.03.18)
数字音频IC供货商Cirrus Logic推出的音频系统系列产品整合网络数字音频市场的CobraNet技术，大幅降低专业音频产品制造商的系统成本。新型CS4961XX系列IC整合了Cirrus Logic广受业界赞赏的32位音频优化49K音频DSP系列及CobraNet技术，是可在以太网上提供实时与非压缩数字音频的领先标准 |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10)
飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计 |
