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Forrester报告：趋势科技将零信任融入主动式防护 (2024.10.04)
全球网路资安解决方案领导厂商趋势科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻击面管理解决方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）当中获选为攻击面管理（ASM）领导者 |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告，全球对资料外泄防护的需求持续提升，全球DLP（Data Loss Prevention）市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元，年均增长率（CAGR）约为16% |
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【自动化展】世协电机掌握减速机自制能力 满足新一代智慧工厂需求 (2024.08.24)
因应近年来新一代智慧工厂导入人工智慧（AI）与自主移动型机器人（AMR）趋势，世协电机公司也在今年台北国际自动化展发表多款客制化新品，包含：AGV/AMR、滚珠螺杆，以及超高刚性与扭矩、不锈钢材质等一系列专用行星式减速机、杯型/帽型谐波减速机、多输出轴螺旋伞齿轮、齿轮马达、小型感应式马达等产品 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21)
根据ABI Research预估，至2026年，全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今（21）日与日本第五代行动通讯联盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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镭洋科技展示毫米波通讯量测解决方案 抢攻高频天线商机 (2023.09.06)
半导体盛事「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」上，射频测试厂镭洋科技创办人王奕翔表示，将携手国际大厂，展示毫米波通讯量测解决方案，抢攻高频天线商机。
SEMICON Taiwan 2023的「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准 |
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Fortinet推SASE解决方案3大升级 打造企业级云地资安防护网 (2023.08.31)
因应数位转型风潮带动台湾企业上云趋势显着，网路资安大厂Fortinet今（31）日也宣布全新升级单一供应商安全存取服务边缘（SASE）解决方案FortiSASE，除了扩展安全防护至企业微型分支机构，并强化资料外泄防护服务，同时整合数位体验与端点智慧监控功能，成为业界服务最为全面的SASE解决方案 |
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智慧资安科技携手国际大厂Illumio提供零信任微分隔安全服务 (2023.08.30)
面对APT进阶持续威胁、BYOD及远端存取需求的成长，传统的网路安全防护已明显不足。根据Gartner报告指出，至2026年将有60%的企业朝着零信任架构迈进，然而仅达5%的比例，智慧资安科技（uniXecure）从网路安全着力扩大资安生态圈 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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SAS搭载Snowpark容器化服务 协助降低决策成本和复杂性 (2023.07.17)
SAS公司宣布，SAS Viya已部署搭载Snowpark容器服务（Snowpark Container Services）（限定预览版）数据云，让用户在Snowflake上使用SAS的AI和决策能力更加安全。藉助Snowpark容器化服务 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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欧姆隹科技：完整准确的量测系统已是毫米波产品重要门槛 (2023.05.10)
近年来的无线通讯技术有着跨世代的应用，其中最被重视的便是毫米波频段将成为通讯与雷达系统的选项；具体应用包括第五代行动通讯、低轨道卫星通讯系统、汽车自动驾驶、点对点的微波链结、影像辨识等，甚至已经开始讨论将110GHz视为第六代行动通讯的选择 |
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微软成立5G前瞻战队 建构完整5G生态系 (2023.05.08)
台湾近年来全面推动 5G 商转，结合 AI 浪潮与 IoT 物联网技术，赋予各产业创造多元的应用场域，创造强大的产业转型动能。台湾微软与经济部技术处在 2020 年成立「物联网卓越中心」，运用云端 AI、5G、大数据、机器学习等技术与服务，积极协助台湾制造业加速进行数位转型并已有具体成果 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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棱研与NI联合发表毫米波通讯原型设计解决方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G无线通讯与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场
为了帮助无线通讯工程师快速创新，解决毫米波技术商业化所面临的挑战。棱研科技（TMYTEK）与NI今（21）日共同推出毫米波通讯原型设计解决方案 |
