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ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 桥接器单晶片 (2017.08.24)
Integrated 8-bit micro-processor with embedded program RAM and ROM
Support SPI NVRAM for Vendor Specific Application of USB Device Controller
Support I2C interface with both of master mode and slave mode
Support multiple GPIOs for LEDs and Storage Power Control
Firmware downloadable by vendor specific commands via SATA host port
FAN control support
Drive plug-in detection capable
Integrated Core power switching regulator
Support 3 |
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Type-C 2017行情看涨 (2017.01.11)
USB Type-C是新世代传输介面，集正反插、视讯传输、数据传输和充电于一身，其成长十分快速，预计2017年将有大幅成长。 |
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Anritsu推超便携Site Master分析仪 市场最轻巧、性能最佳 (2016.10.05)
量测仪器制造商安立知(Anritsu)推出超便携式 Site Master S331P，是目前市场上最轻巧、速度最快且最具成本效益的Site Master现场电缆与天线分析仪。此分析仪采用经济型设计，满足了宽频率覆盖及高性能的市场需求 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之二 (2016.10.05)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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USB Type-C及PD技术研讨会 (2016.07.01)
USB Type-C在传输介面技术上，可以说是相当革命性的全新技术，它最大的特色在于使用者无需考虑到正反面的问题，大幅度地提升使用者的便利性，另一方面，过去USB的充电能力，在PD（电力传输）规格陆续就位后，其最大功率输出将可达到100W的水准，这两者相加，相信会为科技产业带来更多颠覆性的想像 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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盛群推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU─HT66F4360/HT66F4370 (2015.09.30)
盛群（Holtek）推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370，继HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后，推出全新Flash Type智能卡读卡器微控制器。 HT66F4360、HT66F4370内建ISO7816-3介面，并整合DC/DC与LDO至微控制器内，同时支持1 |
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Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试解决方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1测试功能，包括自动10 Gb/s发射器、接收器测试、USB供电、USB C型电缆测试解决方案。
太克科技（Tektronix）发布一套全方位的USB 3.1相容性测试解决方案，可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计，并加速上市的时间，同时降低成本 |
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[COMPUTEX]Microchip以USB充电改变产业生态链 (2014.06.03)
数数看，在你的桌面上，有多少条电线呢？一般来说，从电脑萤幕、电脑机身、到平板装置和手机，甚至是NB等装置，各需要用到一条独立的电源线，也正因如此，一般使用者的桌面上或者桌面下，通常都是繁杂的电线绕来绕去，十分不便 |
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笙泉科技研发USB Multi-Media Keyboard专用芯片 (2013.05.14)
MA102 为笙泉针对应用于USB键盘所开发出的一款新的解决方案，此芯片拥有低耗电与承袭了笙泉USB芯片超优EMC特点。完全符合 USB HID 规范，并可直接使用各大作业平台所内建的HID驱动程序，满足用户对于产品兼容性的需求 |
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Tektronix 采用Synopsys 硅验证 HS-Gear3 M-PHY IP来展示 MIPI Alliance M-PHY 测试解决方案 (2013.04.24)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布，推出业界首次针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY测试解决方案展示，HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关行动装置M-PHY物理层规格的重要组成部分 |
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NI：4K技术到位 市场仍欠东风 (2013.03.31)
影音多媒体内容的应用仍不断发展，目前有两大主流趋势，一是电视端将走向4K2K的超高画质（Ultra-HD）内容，一是以行动装置（智能型手机和平板）为HD、3D多媒体的source端，输出到大面板的电视上观看 |
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NB Camera产品与台湾产业发展趋势 (2013.02.19)
展望2013年全球笔记本电脑出货表现，除本身2012年出货基期较低影响外，预期新版操作系统 Windows 8于消费市场之出货效应将于2013年上半年发酵，且随着2013年第二季底Intel Haswell新平台开始出货，其新平台不论在效能或功耗表现上将更有助于Ultrabook产品发展，因此预期2013年全球笔记本电脑出货为2亿167万台，相较2012年成长4.5% |
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3D打印电路板将实现「桌面工厂」 (2013.01.24)
打印机革命随着3D打印受到关注再次引发讨论，印刷电子技术若能突破材料与量产的瓶颈，将颠覆许多大型生产线的商业模式。早在2011年，日本有27家企业共同组成「新一代印刷电子技术研究」联盟，这些公司的专业涵盖印刷电子、设备、材料等领域，都是实力挂帅的制造商，目标是以跨行业为前提制定相关的量产技术标准 |
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USB 3.0世代来临 切入市场关键为何？ (2013.01.17)
USB 3.0商机蓄势待发，有望成为未来主流消费性电子传输标准。其外围应用如USB 3.0 Hub芯片以及USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0随身碟芯片之间的战火，逐渐加温。
创惟科技，一直以来都专注于开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片 |
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PoE、USB PD电力大放送 (2013.01.11)
家庭和办公室内的电力插座，正在发生大变革。
乙太网路和USB正逐渐整合成为通讯和电力兼具的缆线。
不久的未来，传输数据和电力，只要一条线就可以搞定。 |
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利用太阳发电 达成节能减碳之优质生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片为核心，设置防盗功能和温控系统，而温控部分采用AD590温度感测元件，当达到设定温度时即启动洒水降温系统及开启风扇，同时兼具水资源回收储存，此项功能可同时兼具节省水资源及调节室内空间温度，维持在生活舒适的范围内 |
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电子产品绿色革命的简单任务 (2012.12.07)
电子产品在关机与待机模式中，依然持续消耗电力。
因此，从供电的源头来降低系统功耗，
也成为了绿色革命的首要任务。 |
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无线充电技术 标准化是当务之急 (2012.11.16)
还记得去年欧盟通过USB手机充电器的统一性要求，要让单一充电器适用不同手机，不过这项议题近来被无线充电技术抢了不少锋头。包括星巴克、达美航空等公司已开始为行动装置用户提供无线充电服务，而Google、三星、LG等科技大头也投入不同的无线充电阵营，似乎象征无线充电的时代终于要来了 |
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宇瞻将于IFSEC India 2012展示1U服务器专用SATA固态硬盘 (2012.11.08)
Apacer宇瞻科技，将于印度新德里参与第六届为期三天的IFSEC 2012国际安全科技专业大展(11/1~11/3)，摊位号码A11。会中宇瞻科技将针对工业与安全设备所需的储存装置，展示一系列最新规格的工业用固态硬盘，提供微型客制化、宽温、可靠度高的储存解决方案，打造稳定性极佳的运作环境 |
