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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流，提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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伊顿电气首度叁展Energy Taiwan 推出创新储能与电力管理方案 (2024.10.04)
顺应2050净零碳排愿景，各国政府持续推出能源政策，企业面临的减碳要求日益严苛。伊顿电气（Eaton）因长期深耕台湾市场．且在今年10月4~6日首度叁加Energy Taiwan台湾国际智慧能源周，展出一系列先进解决方案，以协助台湾企业因应一连串能源挑战，满足从大型制造业到中小企业等减碳需求 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基栅极二极体（SBD）产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」，适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站，以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统（UPS）等工业设备 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来，友通资讯将於今年9月24~27日期间，首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」，并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台，以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造，多元且稳定的应用系统 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业，於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4，以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM)，协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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施耐德电机AI加值数位服务 EcoCare助企业提升电力营运效率与安全性 (2024.07.08)
施耐德电机（Schneider Electric）近年来运用人工智慧（AI）加值的数位服务EcoCare，协助仰赖电力营运业务的客户管理重要资产，包括依靠电力营运的工厂、运输服务和办公室，进而帮助企业维持良好营运状态、组织绩效及品牌声誉 |
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净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用，促进节能减碳，建设环保永续的社会，引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展，内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场，本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务，伊顿电气（Eaton）近日将业务、行销以及客服团队，从原本位於汐止的厂办合一据点，迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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中美万泰专为医疗需求打造推出边缘人工智慧触控电脑 (2024.01.31)
中美万泰医疗平板电脑-WMP-19S/22S/24S系列专为医院人工智慧(AI)辅助诊断和手术设计，为先进的AI/Edge AI产品之一，符合最新医疗设备安全与性能认证标准EN 60601-1 & 60601-1-2。
搭载高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5处理器 |
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施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及，对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施，无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今（5）日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
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Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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工厂安全不妥协 主动式智慧防灾提供全面预防管控 (2023.10.28)
主动式智慧防灾系统是以安全防灾为核心，不仅预防灾害发生，
还进一步确保生产线的稼动率，维持并提升产能稼动，
同时还协助管理人员有效管理能源状态，并节省成本 |
