账号:
密码:
相关对象共 80
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器(MCU)。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上
Wi-Fi技术对比:Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。
Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow?与传统的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麽让Wi-Fi H
TI:以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求,而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过,如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担,又会是什麽样的情境? 这个概念称为Vehicle to Grid (V2G),设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力,尤其是在需求尖峰期间
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性,在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。
Morse Micro延揽高阶人才 助攻Wi-Fi HaLow扩展亚洲市场 (2022.02.16)
摩尔斯微电子(Morse Micro)今(16)日宣布扩大亚洲地区业务市场版图,延揽三位实战经验丰富的高阶管理团队成员。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等成长型市场,为在地团队和客户提供即时支援
HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由于资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速
宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台获得蓝牙Mesh认证 (2021.11.24)
宏观微电子推出独立开发之RT5双频段多协议物联网平台,通过蓝牙MESH自组网官方证认测试 , 蓝牙 mesh 新技术可以让连结的节点超过 1000 个,让整个家庭、办公室甚至工厂都涵盖在蓝牙的连结范围内,可以提升建置大范围网路的通讯效能,拥有更稳定、更安全且全球互通性等优势,确保各种不同品牌间产品顺利搭配
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期! (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果,包括: 1. 智能家居主题: (1) 智慧家电类:针对电磁炉应用领域,推出新一代单管电磁炉MCU,突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷,可维持低功率持续加热,以执行恒温小火慢煮或是保温功能
宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台 获CSA联盟Zigbee认证 (2021.10.18)
宏观微电子今日宣布,其RT5双频段多协议物联网平台通过CSA官方证认测试 ,符合业界主流Zigbee传输标准。 宏观微电子的RT5双频段多协议物联网平台是完整的IOT物联网解决方案,可控制IoT连接协定在各种主流处理器(MCU)之运行
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器(TI)指出,MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会,各种应用与技术范围都将有所成长,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,适用於1GHz以下免执照的ISM频段,提供OOK/FSK调制选择,射频特性符合ETSI/FCC规范。适用於无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品,延伸无线控制功能
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全 (2020.10.20)
盛群半导体(Holtek)20日在台北举行2020年新品发表会,今年以「智慧生活与居家安全」为主题,聚焦物联网架构中「环境、健康、安全、侦测」应用,的微控制器完整解决方案
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]