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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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东元掌握全球创新商机 成长获利可期 (2023.05.24)
看好未来获利成长可期，东元电机今（24）日举办股东常会，除了宣布分派111年度（2022年）盈馀，每股配发现金股利1.50元，已连续第五年股利分配率成长之外。同时揭??今年营运重点 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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TrendForce：车灯产品渗透率及技术提升 带动车用照明市场产值 (2022.07.06)
根据TrendForce最新「2022全球车用LED 产品趋势与区域市场分析」报告指出，尽管2022年车市需求受俄乌战争及中国疫情反扑冲击而有所下滑，但随着LED头灯渗透率提升，加上智慧型头灯、标识灯（Logo Lamp）、智慧型氛围灯等先进技术的发展，仍支撑2022年车用照明市场需求 |
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2021年车用LED产值预估将达35.1亿美元 艾迈斯欧司朗居冠 (2021.12.14)
根据TrendForce 「2020-2021全球车用 LED 产品趋势与区域市场分析」研究显示，2021年全球LED头灯渗透率超过60%，其中新能源车种的渗透率更是高达90%以上。随着车市出货提升以及LED照明渗透率推升的双重成长动能下，预估2021年全球车用LED市场产值将达35.1亿美元，年成长率31.8%，显示出LED头灯和车用显示LED产品仍是车用LED市场成长的主要动能 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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TrendForce: 2021年车用LED产值将逼近30亿美元 (2021.03.25)
根据TrendForce研究显示，2020年上半年疫情冲击全球车市，连带影响车用LED产业。随着下半年整体销量逐渐回温，以及新能源车高速发展的推动，2020年车用LED产值达25.72亿美元，年减3.7% |
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ADI宣布收购Maxim 强化类比半导体市场地位 (2020.07.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)和Maxim Integrated Products, Inc.於昨（13）日宣布双方已达成最终协议，ADI以全股交易方式收购Maxim，合并後公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易 |
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英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定，英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总企业价值为90亿欧元。
英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步 |
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UV-C LED杀菌应用需求热络 带动紫外线LED市场稳定成长 (2019.04.29)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）最新发布的「2019 深紫外线 LED 应用市场报告-杀菌、净化与水处理市场」，受到全球景气衰退影响，2018 年紫外线 LED 厂商营收虽未如预期的爆发成长，但仍稳定增加 |
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科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌，科盛科技（Moldex3D）日昨（25日）举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16，帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外，也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师，分享成功的产品设计制造案例和致胜之道 |
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对抗空污 全球一起来 (2018.02.09)
稳定转型、国际合作为前提，将能在「空气中」实现我们看得见、也感受得到的期待。 |
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AnyMind Group委任战略总监及财务总监 (2018.02.01)
旨在透过人工智慧改革各行各业应用的AnyMind Group 宣布任命战略总监（CSO）和财务总监（CFO）。先前於AdAsia Holdings担任业务总监(Publisher Engagement) 的丸山仁 (Hitoshi Maruyama) 被委任为AnyMind Group的战略总监 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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Littelfuse收购IXYS公司以扩展功率半导体市场 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）与IXYS公司宣布达成最终协议。根据该协定，Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为 6.55 亿美元 |
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改善交通运输模式 Intel推自驾车专属5G技术平台 (2017.01.06)
自动驾驶这个词喊了许久，似乎都是雷声大雨点小，目前上路的大部分仍属须人为干预的半自动驾驶车辆；不过，这样的情况似乎在2017年的国际消费电子展（CES）后开始会有所转变了 |
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福特与百度携手投资Velodyne LiDAR 掀无人驾驶革命 (2016.08.19)
(美国加州讯)遥测空载雷射测距（LiDAR技术）领域Velodyne LiDAR公司宣布，该公司已获得福特汽车(Ford)（简称福特）和中国搜寻引擎提供商百度公司1.5亿美元的联合投资。这笔投资将有助于Velodyne迅速扩大其高性能、高成本效益LiDAR汽车感测器的设计和生产 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
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美高森美和Sckipio展示G.fast反向功率馈送运作 (2015.01.14)
美高森美公司（Microsemi）和Sckipio公司日前在国际CES展会上首次展示了建基于G.fast宽带连接网络基础架构的反向功率馈送 (reverse power feeding) 之运作，这也是在实际的G.fast设备上公开展示反向功率馈送 |
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康宁：蓝宝石良率差 不具吸引力 (2014.03.05)
过去苹果一直使用康宁的Gorilla Glass最为保护玻璃，不过在iPhone 6上，苹果已经变心，改采用蓝宝石玻璃。根据外媒报导指出，虽对于外型、规格还有诸多猜测，但是已确定使用蓝宝石玻璃 |
