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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今（5）日宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），协助建设积体电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）产业的实践社区，包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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NEC宣布与Aviat达成双方无线传输业务整合最终协议 (2023.05.31)
NEC集团今天宣布已与Aviat Networks达成最终协议，将其无线传输业务与Aviat的业务进行整合。NEC将以价值7,000万美元的现金和股票收购Aviat资产。
NEC的无线传输解决方案品牌PASOLINK以业界领先的品质和可靠性深受全球客户肯定 |
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贸泽厌祝Glenn Smith总裁暨执行长50周年服务里程碑 (2023.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸地宣布贸泽总裁暨执行长Glenn Smith达成任职50周年服务里程碑，将带领贸泽电子迎接下一个全新挑战。
1973年，当时还是一名大三生的Smith，加入圣地牙哥一家仅有12名员工的电子新创公司成为仓库兼职人员 |
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NVIDIA Grace推动新一波高能效Arm超级电脑发展 (2023.05.22)
NVIDIA宣布推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超级晶片打造的超级电脑，为新一波基於Arm Neoverse 平台的节能超级电脑增添新阵容。
座落於英国布里斯托与巴斯科学园区（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超级电脑将采用384个以Arm 为基础的NVIDIA Grace CPU超级晶片 |
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Tigo Energy将在 NABCEP 2023展示太阳能产业最新工具及资源 (2023.03.27)
太阳能和储能解决方案供应商 Tigo Energy公司宣布，该公司将叁加在美国明尼苏达州举办的北美认证能源从业者委员会（NABCEP）会议。Tigo将在会议中提供符合资格的安装人员培训，并且展示最新的工具、资源，以及太阳能安装质量和安全产品的现场展示，以及为商用部署而配备的服务 |
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GTC 2023黄仁勋将发表演说 探讨工业元宇宙商机与OpenAI等议题 (2023.03.02)
NVIDIA（辉达）创办人暨执行长黄仁勋将在GTC 2023发表主题演讲，内容将涵盖在人工智慧、元宇宙、大型语言模型、云端运算等方面的最新进展。
预计将有超过25万人报名叁加这次为期四天的线上大会，大会邀集来自几??所有运算领域研究人员、开发人员和产业领袖的650多个议程 |
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Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁，您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时，有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难 |
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Imagination PowerVR SDK获最隹设计工具和开发软体产品奖 (2022.12.12)
Imagination Technologies宣布其创新的PowerVR SDK工具包已於 Elektra 2022 获颁年度最隹设计工具和开发软体产品奖（Design Tool and Development Software Product of the Year）。
PowerVR SDK 工具包为一产品系列，其协助开发业者为PowerVR GPU平台部署和最隹化软体，这些平台遍布行动、消费、汽车、桌机和资料中心等市场 |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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Ambarella CV3 SoC整合Imagination GPU 增强自驾车安全性能 (2022.04.27)
与Ambarella宣布签订全方位的授权协议，Ambarella将可运用各种IMG B系列多核心GPU，包括在安全关键应用中运用拥有 ASIL-B级认证的IMG BXS GPU。
Ambarella将於CV3汽车人工智慧（AI）领域控制器系统单晶片（SoC）中整合IMG BXS GPU |
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5G商用广泛影响力发酵 AI应用趋向双重主轴 (2022.03.29)
MWC2022以「Connectivity Unleashed」为主题，展示技术与应用的六大面向：5G、AI、Cloud、金融科技、IoT与科技视野，本文着重於探讨MWC2022中的5G相关技术应用及展示重点。 |
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NVIDIA推出新加速运算Hopper架构 H100 GPU扩大AI领先地位 (2022.03.23)
NVIDIA（辉达）今日宣布推出采用NVIDIA Hopper架构的新一代加速运算平台，效能较上一代平台呈指数级成长。这个以美国电脑科学家先驱Grace Hopper命名的全新架构，将接替两年前推出的NVIDIA Ampere架构 |
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艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗（AMS）推出了三款dToF模组新产品，用于多区及多目标侦测，视野 (FoV) 更宽，侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用 |
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Ansys针对学生推出免费Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透过推出Electronics Desktop product for students，降低采用电子模拟软体门槛，并将新一代创新所需的技能带给未来员工。全新推出的学生软体使其免费使用Ansys的电子（Electronics）产品系列，Ansys现有全方位学生系列包括机械 （Mechanical）、流体 （Fluids）、发现（Discovery）和SCADE产品 |
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联邦快递将在2040年实现碳中和营运 (2021.03.08)
FedEx日前宣布，预计将在2040年实现全球业务碳中和的目标。为了实现这一目标，联邦快递在车辆电动化、永续能源和碳封存三个关键领域，投入超过20亿美元的资金。其中包含向耶鲁大学捐赠1亿美元 |
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Universal Robots创下全球累计销售新里程碑 引领协作型自动化市场 (2020.12.24)
协作型机器人是目前工业自动化领域成长最快的市场，预计2020至2025年的年复合成长率（CAGR）将达到30.37%。协作型机器人领导厂商Universal Robots（UR）近日宣布德国制造商VEMA GmbH为提升生产力与员工作业安全，导入了全球第5万台UR协作型机器人，创下UR协作型机器人的新里程碑 |
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关于电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势，本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解，并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。 |
