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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等)
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排介面,提升电力利用率和可靠性
ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排界面。 TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备,以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性
Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer(FPD)软体4.5 版,该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。 这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台(ACAP)、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等,而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载
Seagate企业级Nytro SSD满足超大规模工作负载 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎来两款新品,分别是Nytro 5550 SSD 与 Nytro 5350 SSD。结合群联电子的技术打造而成,此两款新品为Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列,为资料中心提升效能、效率并提高储存密度
移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践,以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能,而不会给主机处理器带来大量负担。
瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体(FET)切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度,将限制系统管理的功能
Microchip推出全新即时平台信任根 为系统平台提供完整信任链 (2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列产品,利用高於NIST 800-193平台韧体弹性指南标准的运行时韧体保护来解决上述挑战,在为系统平台建立完整信任链的同时保障安全启动流程
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412(原名称Elkhart Lake),配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体;薄型板卡设计,更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度,能灵活地应用於各种物联网领域
瑞萨推出新款PCIe Gen6时脉缓冲器和多工器 (2022.04.14)
瑞萨电子(Renesas)推出首款符合PCIe Gen6严格规范的时脉产生器、缓冲器和多工器。瑞萨推出11款新的时脉缓冲器和4款新的多工器。新元件,同时为PCIe Gen5提供额外冗馀,进一步扩充瑞萨的低抖动9SQ440、9FGV1002和9FGV1006时脉产生器,为客户提供适用於资料中心/云运算、网路和高速工业应用的完整PCIe Gen6时脉解决方案
艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能,艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300,搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP),内建Intel C621A高速晶片组,提供多组PCIe扩充槽,灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片
艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700,搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台),内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能,主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场
艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530,搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台),内建Intel W480E高速晶片组
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
Microchip带累积电量功能的四路直流电源监控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率监控器,具有电流传感放大器和总线电压监控器,能进行长达36个小时的功率监控。总线电压、检测电阻器电压和累积功率均存储在暂存器中,以供系统主控制器或嵌入式控制器直接读取,无须额外的处理与计算,大大的节省了控制器的负担
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R,搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器,内建Intel C246高速晶片组
艾讯3.5寸嵌入式主机板搭载AMD Ryzen处理器 支援4显4K画质 (2020.05.19)
艾讯推出首款4显4K超高画质3.5寸嵌入式单板电脑CAPA13R,搭载最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央处理器,整合功能强大的Radeon Vega图形处理器。AMD Radeon RX Vega图形处理器绘图支援DirectX 12与OpenGL 4.5功能,提供优异的使用者体验与3D影像品质,适合用於医疗影像、影像监控、3D模拟器、光学品质控制、数位电子看板、kiosks/POI等客户端相关领域


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