 |
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
|
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
|
安勤发表嵌入式单板EMX-EHLP 瞄准Intel UHD显卡应用市场 (2023.04.27)
安勤推出一款搭载Intel Celeron/Atom SoC BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式单板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。
EMX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、数位看板、ATM、监控，以及停车管理系统等的理想解决方案 |
|
安勤发表EPX-EHLP 2.5寸Pico ITX嵌入式单板电脑 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5寸嵌入式单板EPX-EHLP，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安装、效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。EPX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是工业自动化、零售、智慧城市、物联网解决方案等的理想选择 |
|
华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
|
友通推出伺服器级ATX主机板 推动高阶检测设备整合应用 (2022.08.23)
友通资讯推出伺服器级ATX主机板ICX610-C621A，具备推动高端检测设备的整合能力及缩短机器学习的曲线。高阶的检测设备例如AOI、CT、MRI等，不仅对於精准度的要求逐年增加，也期??能够整合更多功能 |
|
慧荣於Flash Memory Summit展示SSD控制晶片及解决方案 (2022.08.03)
慧荣科技今日宣布将於8月2日至4日在美国加州圣塔克拉拉举行的Flash Memory Summit展示一系列专为资料中心、笔记型电脑、车载和工控应用打造的SSD控制晶片及SSD解决方案。
专为资料中心和企业打造的SSD控制晶片及SSD解决方案：
慧荣科技提供全面性的企业级产品组合 |
|
QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快闪NAS (2022.07.25)
威联通科技 (QNAP)为办公室环境、影音工作流推出新款TS-h1290FX，这是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快闪 (All Flash) NAS，搭载AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等级处理器，提供2个25GbE与2个2.5GbE网路埠及PCIe Gen 4 .0扩充??槽，能够满足高效能 、低延迟的多人存取关键应用，包括线上4K/8K影音编辑、大频宽存取与备份、虚拟化应用等 |
|
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
|
康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
|
控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板 |
|
安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
|
艾讯推出全新4K多显示高阶数位电子看板播放器DSP511 (2022.02.18)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）发表全新4K超高画质数位电子看板播放器DSP511，配备4组HDMI 2.0显示介面和1组2.5G高速乙太网路埠，加速即时传输与多显示功能。
搭载第11代Intel Core i5/i3或Celeron高规中央处理器（Tiger Lake-UP3），提供加速AI优化功能，适合高解析度互动式广告与AI精准行销等智慧零售、交通、医疗应用场域 |
|
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
|
艾讯仓储自动化与智慧制造专用Intel Whisky Lake-U无风扇嵌入式系统eBOX565 (2021.07.01)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型无风扇嵌入式系统eBOX565，搭载第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央处理器 (Whisky Lake-U)，支援9 ~ 36 VDC宽范围电源输入，以及零下10°C至高温50°C宽温操作范围，强固稳定确保在不同的工业环境中运作 |
|
凌华推出搭载第9代英特尔Xeon和Core i7处理器CompactPCI Serial单板电脑 (2021.06.22)
凌华科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial单板电脑，搭载英特尔最新第9代Xeon或Core i7处理器（原代号Coffee Lake Refresh），并支援最新版本的CompactPCI Serial，即PICMG CPCI-S.0高速序列资料传输协议，专为轨道交通、航太与国防、工业自动化等高性能关键任务型产业的新一代应用而设计 |
|
中美万泰推出医疗级触控电脑系列 支援远距与行动医疗的自主供电 (2021.02.01)
中美万泰推出全新医疗级行动触控电脑WMP-22J/24J系列，延伸荣获设计大奖的WMP-22G/24G系列既有内建达三颗可热??拔电池设计，除了全机防水IPX1、前框IP65外，全系列再升级英特尔第八代U/UE系列行动高效运算处理器，针对医疗级护理推车在医院的各项运用提供最隹化设计 |
|
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在，伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性（NVMe）SSD和24G SAS基础架构 |
|
艾讯推出无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL满足自动化远端监控需求 (2020.12.02)
工业电脑供应大厂艾讯(Axiomtek)全新推出超薄型无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL，第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央处理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台拥有出色效能、丰富输出/入介面、宽范围电源输入以及独立三显输出功能，其超薄设计可以整合任何空间受限的应用环境中；还支援艾讯独家智慧型远端监控管理软体AXView 3 |
|
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
