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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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贸泽即日起供货Samtec FQSFP缆线系统 改善讯号完整性 (2023.02.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Samtec的Flyover QSFP（FQSFP）缆线系统。这些高效能的缆线系统透过低损耗、超低歪斜的双轴缆线传输关键资料讯号，而不是透过高损耗PCB，能改善讯号完整性和架构弹性，是高速网路、数位视讯和通讯应用的理想选择 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在，伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性（NVMe）SSD和24G SAS基础架构 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
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美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护， SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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TYAN最新HPC、储存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本周在美国科罗拉多州丹佛城的Colorado Convention Center举办的超级电脑展Supercomputing 2017展览期间11/13-11/16（摊位号码1269），发表系列HPC、云端运算及储存伺服器新款平台 |
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美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体 |
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美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出，显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容 |
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Wilder与筑波科技共创高速数位测试治具方案 (2017.03.23)
筑波科技代理全球第一大高速数位测试治具厂商Wilder Technologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI 、MHL、SFP+、QSFP+、Energy Efficient Ethernet (EEE)之高速数位测试治具 |
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美高森美Adaptec系列增添全新入门级RAID解决方案适用于储存伺服器 (2016.11.04)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美(Microsemi) 宣布其Adaptec Series 8获奖产品系列新增两款全新转接器产品。 8405E和8805E为储存伺服器客户提供具备磁碟阵列(RAID)的入门级系统，利用内建的快取记忆体实现加速性能，并具有出色的可靠性 |
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Mouser供货Molex Nano-Pitch I/O互连系统速度更快 (2016.06.29)
Mouser Electronics即日起开始供应Molex的Nano-Pitch I/O互连系统。此系统采用多重通讯协定的脚位配置概念，可相容于所有已知的SAS、SATA与PCIe通讯协定，并可在极为精巧的外型中提升讯号完整性 |
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百佳泰采用仕德量测解决方案提供Thunderbolt 3认证测试服务 (2016.06.08)
百佳泰(Allion)采用是德科技(Keysight)高速数位量测解决方案，于2016年5月取得Intel授权，正式新增Thunderbolt 3 Host（Motherboard、Laptop、Add-In Card、All In One system）认证测试服务。台湾是德科技总经理张志铭表示：「这是双方继USB 3 |
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Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统，它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度（高速差分通道数）和速率（每通道 25 Gbps）。多协定的插脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容，并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性 |
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PMC发表Smart系列储存方案抢攻台湾伺服器ODM市场 (2015.12.09)
引领大数据连接、传送以及储存科技，提供创新半导体及软体解决方案的PMC – Sierra公司在台发布Smart系列解决方案首款产品─HBA 1000系列12Gb/s SAS/SATA HBA卡。 PMC储存事业部高扩展解决方案副总裁Pete Hazen特地访台，期以串联台湾强大的ODM产业链带来庞大商机，彰显台湾在PMC全球部署中扮演重要的角色 |
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IDT针对企业级SSD和运算应用推出高度整合电源管理解决方案 (2015.11.30)
IDT公司推出新款多通道电源管理IC（PMIC），其优化企业级固态硬碟（eSSD）的设计，可加快产品上市时间和收入。 P8300是一款灵活且具高度程式化的PMIC，适用于数据中心、企业和高效运算应用程序 |
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新一代医疗内窥镜需求夯 (2015.09.16)
为了能提升诊断的精确度，
医疗内窥镜的影像解析度的提升与相关的介面标准支援等，
都成了重要的关键，当然，由于FPGA具备高度弹性的设计特性，
也成了该系统设计的重要武器 |
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美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机（Super Micro Computer）推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列（TDP高达145W）的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案（SYS-5038MR-H8TRF）。 这款解决方案对油气开发和高性能计算（HPC）环境下的数据密集型分析应用进行了优化，每个节点具有2个3 |
