|
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28) 继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人 |
|
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
|
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03) 面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
|
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24) 本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
|
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26) 现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
|
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12) 面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
|
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
|
[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22) 选在2024台北国际自动化工业展期间,台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心(Christine Herbst-Kubitz),携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外,也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
|
工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃发展,带动自主移动机器人(AMR)产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布与智动协会(TAIROA)合作 |
|
igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15) 借助现代工程塑胶技术,「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅,有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元(价格因国家而异) |
|
研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
|
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
|
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
|
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08) 达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S,其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量,为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S,最高达35公斤的负载能力 |
|
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行! (2024.04.30) 透过本文,Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人,并分享其它制造商的一些专案范例。 |
|
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20) 身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
|
国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17) 为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC) |
|
芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07) 芝程科技(MVE)将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用,芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人(UVC ROBOT),能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌,以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务 |
|
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23) 看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
|
机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04) 为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台,以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基,国研院仪科中心协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会,举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC) |