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Ramtron推出可与飞思卡尔Tower System搭配使用的F-RAM内存模块 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，即刻起开始供应可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共享的全新F-RAM内存模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯内存和集成产品的扩展集，为采用飞思卡尔基于ARM Cortex 的Kinetis和i |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM内存，W系列器件具有串行I2C、SPI接口和并列接口（parallel interface），可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如工作电流（active current）需求降低了25%至50%，串行器件的首次存取启动（初始上电）速度加快20倍 |
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Ramtron非挥发性状态保存器通过汽车标准认证 (2009.05.21)
非挥发性铁电内存(F-RAM)和整合式半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，其两款非挥发性状态保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已经通过AEC-Q100 Grade 1认证 |
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Ramtron在V系列增添串行512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列产品中的第二款串行组件FM25V05，提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串行周边接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，特点包括快速访问、无延迟（NoDelay）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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Ramtron委任贝能国际扩大FRAM中国销售管道 (2008.08.18)
Ramtron International将进一步增强中国市场渗透的措施，委任贝能国际（Burnon International）在中国内地及香港地区分销其全系列产品。
过去七年半以来，Ramtron在中国市场的销售大幅度成长，现在中国市场销售额占该公司亚太地区销售额超过三分之二 |
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Energy Optimizers选择FRAM用于管理插头 (2008.07.25)
Ramtron宣布，英国的 ZigBee和蓝牙智能节能设备设计和制造商Energy Optimizers已将Ramtron的FM25L512 512千位（Kb）串行F-RAM内存，设计用于其Plogg系列无线能量管理插头中。F-RAM所提供的无延迟（NoDelay）写入、几乎无限的耐用性及低功耗特点 |
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Ramtron串行F-RAM达汽车电子AEC-Q100标准 (2008.05.28)
Ramtron International扩展其符合AEC-Q100标准要求的F-RAM内存产品，FM24CL64 64Kb串行F-RAM已通过认证，可在-40至+85℃的Grade 3汽车温度范围内使用。FM24CL64是Ramtron不断扩充的通过Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100认证的汽车内存产品的一部分 |
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Ramtron串行F-RAM应用于工业自动化设计 (2008.05.26)
FRAM产品开发商及供货商Ramtron International宣布，中国压力传送器与电磁流量计供货商上海威尔泰工业自动化公司已将Ramtron的FM25L16 16Kb串行F-RAM内存设计用于其2000S安全压力传送器中 |
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Ramtron推出基于F-RAM的事件数据记录器 (2008.05.13)
非挥发性铁电内存（F-RAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布推出基于F-RAM的事件数据记录器（Event Data Recorder；EDR）─FM6124，这是一款整合式的事件监控解决方案，能够对状态的变化进行连续性的监控，将数据储存在F-RAM中，并可以对系统发出有关变化的警报 |
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Ramtron将于AES 2008上 展示F-RAM技术 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation将参加今年在中国上海举行的中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛（AES）。Ramtron将于会上展示其非挥发性F-RAM内存产品如何推动引擎盖下和车舱内的新一代汽车应用创新，如信息娱乐、安全及事件数据记录 |
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Ramtron获《今日电子》年度产品奖 (2008.04.25)
全球非挥发性铁电随机存取内存（F-RAM）和整合半导体产品的开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，该公司的FM22L16获得了《今日电子》杂志所颁发的年度产品奖之殊荣 |
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Ramtron推出FRAM增强型系统管理解决方案 (2008.03.25)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，推出64Kb、3V的Processor Companion产品FM3135，它结合了非挥发性FRAM内存与增强型实时时钟/日历（RTC）及整合式32kHz时钟晶振之优点 |
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Ramtron升级FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣布升级其FM31x Processor Companion系列，纳入更高效的连续补充充电器和仅需标准12.5pF外部时钟晶振的实时时钟（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非挥发性F-RAM内存、高速双线接口及高度整合的支持与外设功能，适用于基于处理器的先进系统 |
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韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理（DSP）为基础的汽车音响平台中 |
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浅述嵌入式FRAM记忆体的MCU技术 (2007.05.16)
铁电记忆体（FRAM）现正成为许多设计工程师所喜欢的非挥发性记忆体。随着记忆体技术渐趋成熟，已由独立的形式转变为嵌入式，市场对嵌入式FRAM的兴趣也越来越浓，而本文将描述嵌入式FRAM 的应用实例 |
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冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）及整合半导体产品供货商Ramtron International，宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存，此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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Ramtron为Versa 8051 MCU推出USB接口 (2007.02.27)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布，针对其Versa 8051微控制器推出通用串行总线(USB)接口的编程/除错开发工具。
以USB为基础的JTAG接口VJTAG-USB将与VersaKit-30xx开发板配套发售 |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
