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2GB、50美元！第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派（Raspberry Pi, RPi）单板电脑推出以来，就一直有个默契性的官宣价格天花板，但这个天花板在2019年第四代树莓派（RPi 4）推出後被打破，开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno，但该板的可用I/O接脚有限，仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚，其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚，如脉宽调变（PWM）输出或串列通讯等 |
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英飞凌叁展CES 2023 秀物联网安全解决方案塑造永续未来 (2023.01.03)
英飞凌科技股份有限公司将叁加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数位化转型方面所做出的贡献。
英飞凌将在CES 2023上展示用於塑造永续未来的物联网安全解决方案、智慧感测器和可靠的半导体解决方案 |
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英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件（CSK）和用於智慧家居领域的智慧警报系统（SAS）三款产品，荣获CES 2023创新大奖。今年，共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高 |
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英飞凌推出8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM非挥发性记忆体 (2022.11.24)
英飞凌宣布该公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM记忆体（铁电存取记忆体）开始批量供货。
该系列产品是业界功率密度最高的串列F-RAM记忆体，能够满足新一代汽车和工业系统对非挥发性资料记录的需求，防止在恶劣的工作环境中逸失资料 |
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英飞凌推出全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案 实现更低功耗 (2022.09.06)
英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求，控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体，其软体符合IEC-61131-3规范，具有新式的开发介面，不受硬体厂商的特定规格所限制，可快速且轻松地处理复杂的控制工作，大幅增加其附加价值 |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
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IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援，以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板 |
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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新设计套件让开发者能在简易微控制器（MCU）上研发内建Alexa之产品 |
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简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32 Nucleo Shield显示板卡，开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器（MCU）的经济性，支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体（4.15.0版） |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
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Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面（SPI）EERAM记忆体产品，与目前的串列式NVRAM替代产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量 |
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意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架，新增功能让图形化使用者介面变得更流畅，而且动态效果更好，同时能降低对记忆体和CPU的需求 |
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Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833，它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案，其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电，可在-40至105 |
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儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效 |
