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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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Google Cloud推云端人才摇篮计画 三年培育1500位云端人才 (2022.08.31)
Google Cloud推出「云端人才摇篮计画」，将透过云端科技赋能台湾人才国际竞争力！首波与元智大学、东海大学以及高雄科技大学三所具国际观、创新思维的大专院校共同推动云端学程，并协助院校导入 Google Cloud Platform (GCP) 应用平台，完善云端教育环境 |
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安勤推出HPC系列高效能运算伺服器 多弹性配置与就地布署 (2022.02.23)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的智慧零售、智慧医疗、智慧制造、智慧交通与嵌入式解决方案 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起，以线上数位的形式，于每年年初举办的「CES消费电子展」，展出近年极力推广的「智慧生活圈」中，各种关键技术及智慧物联网应用，更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化 (2021.12.21)
当机器人能够适应不断变化的环境，它们的价值和潜在影响力也将迅速攀升。打造具有长期适应能力的机器人的关键，在于其本身就具备灵活应变能力的技术基础上建造机器人 |
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恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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GARAOTUS基因方案进军香港 提升运算效能创新医疗研发 (2021.09.07)
积极拓展云服务生态圈，精诚集团旗下云服务品牌GARAOTUS携手香港在地合作伙伴，将GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解决方案，导入香港中文大学生命科学相关的基因分析研究当中，透过HPC（High Performance Computing）技术实现资源最大化，加速基因分析研究发展，有助于研发疾病预防与创新治疗，为人类福祉做出贡献 |
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TrendForce：x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
根据TrendForce调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期 |
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半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
