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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技（ADLINK）进一步扩展其GPU模组产品组合，推出A380E显示卡，这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
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Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10)
作为Imagination大学计划（IUP）的一部分，Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程：《边缘人工智慧：原理与实践》（Edge AI：Principles and Pract）。该课程内含丰富的材料和实作练习，将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
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Imagination携手MulticoreWare展示GPU卓越性能 (2022.11.22)
Imagination Technologies宣布与MulticoreWare建立新合作关系，成为该公司在Imagination GPU上优化演算法的首选软体研发合作夥伴。MulticoreWare为一家专业於软体解决方案及服务之公司，产品主要用於在各种低功耗、嵌入式和异构系统上最隹化电脑视觉、感测器数据处理与人工智慧（AI）应用 |
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大联大品隹推出基於MediaTek晶片之AIoT人脸识别方案 (2022.10.12)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Genio350晶片的AIoT人脸识别方案。
在人工智能、物联网等前沿技术的发展下，利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特徵进行智能身份识别已经成为个人讯息认证的重要方式 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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芯动科技采用Imagination B系列GPU IP 实现伺服器层级功能 (2021.12.05)
Imagination Technologies宣布芯动科技（Innosilicon） 于其最新风华1号(Fantasy One) PCI-E规格显示卡中，采用Imagination的B系列 （B-Series）图形处理器（GPU）技术。风华1号将IMG BXT 多核GPU架构整合至高度创新的SoC chiplet 架构中，以因应桌上型电脑和云端应用 |
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AMD新款GPU为云端工作负载提供强大视觉效能 (2021.11.05)
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，为现今要求严苛的云端工作负载提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A级游戏体验、高强度3D工作负载，以及云端的大规模现代办公室生产力应用 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动 |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3 |
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Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思（Xilinx）今日宣布推出全新的自行调适系统模组（system-on-module；SOM）Kria产品组合，这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用，成为将自行调适运算带向人工智慧（AI）和助力软体开发人员的新方法 |
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晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布，其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。
RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate) |
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通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并具有整合的MIPI-CSI视觉性能，适用於模组化系统的设计 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
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Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思（Xilinx, Inc.）与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器（Computational Storage Drive；CSD）。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变，提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性 |
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贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
