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美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後，依TrendForce最新调查，由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象，加上关税政策可能引发通膨、经济衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展?? |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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研究：ODM/IDH智慧手机出货2024上半年增6% 龙旗领跑市场 (2024.10.21)
根据 Counterpoint Research 最新资料，2024 年上半年全球智慧型手机出货量年增 7%，其中外包设计的智慧型手机出货量也有所增长，ODM/IDH 出货量年增 6%。中国 OEM 厂商在当地市场以及部分海外市场的强势表现为带动增长的主要推手 |
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格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议，双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势 |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08)
随着EHS（Environment, Health and Safety）趋势普及，第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??，亦成为众多企业关注重点。同时，个人防护设备（Personal Protective Equipment；PPE）相关标准日趋严谨 |
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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下，科技业者持续投入AI布建以提升运算能力，液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商，再到资料中心ODM、终端使用者OEM，以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发，不仅要满足高热通量需求，更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究 |
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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现了该公司对深耕台湾的承诺，并为其进军亚太地区写下新里程碑。
摩尔斯微电子已在台湾经营多年，不仅与台积电在制造领域缔结合作关系，也与威健、亚矽科技及全科科技合作，在大中华地区销售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案 (2024.03.29)
士林电机专注於研发及制造电力相关产品，拥有超过60年的深厚根基与卓越技术，并透过与国际大厂的策略联盟，完备核心竞争力，拥有竞逐国际市场的坚强实力。与日系技术大厂策略联盟，并拥有客制化及OEM/ODM的核心技术，成为全球汽机车大厂的最隹供应链 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今（5）日指出，2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元，营业毛利7.50 亿元，税後净利0.56 亿元，每股盈馀（EPS）0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主，占 44%；全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高，占 65% |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）结合至单一整合板卡上，从而提供可扩展且高能源效率的解决方案，可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径，加速产品上市进程 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
