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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
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Mentor为Verification Academy新增SystemVerilog课程和图案库 (2016.08.10)
Mentor Graphics公司为Verification Academy增加全新SystemVerilog课程和图案库以?明验证工程师提高专业技能、生产率及设计品质。针对 UVM 验证的 SystemVerilog 物件导向程式设计 (OOP) 课程由一位业内资深的 SystemVerilog 专家开发，可帮助工程师扩展 SystemVerilog 技能并在新概念、新技术与新方法方面保持与时俱进 |
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Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣布，构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术，还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验，由此 Barefoot 选择了这一平台 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明导）宣布与三星电子合作，为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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Mentor Graphics在企业验证平台新增ARM AMBA 5 AHB验证IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出ARM AMBA 5 AHB 总线的验证IP （VIP）。该新VIP 在Mentor企业验证平台（EVP）上提供，设计人员在同时使用Questa软体模拟和Veloce硬体模拟对采用此新规范的晶片设计进行验证时，可简化并加快验证流程 |
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Mentor Graphics最新Tessent Scan Pro实现测试资料量压缩效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司(明导国际)推出新款Tessent Scan Pro 产品,该产品采用的技术可以显著减少使用Tessent TestKompress ATPG 压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间,因此Tessent ScanPro 产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品 |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
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Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖（TLA）大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始予1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。
UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开，且应用于晶片设计的验证和实施阶段 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者，以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化（EDA）行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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Mentor增强型Flowmaster工具可应用于高级热流体分析模拟 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司为旗下用于热流体系统的Flowmaster仿真软件推出多项新功能，包括全新的Functional Mock-up Interface（FMI）和增强二次空气分析的能力。Flowmaster产品可用于开发的各个阶段，从概念到设计优化和验证，减少设计上所需的时间，且能精确地仿真复杂的系统 |
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Mentor Graphics新款通用操作平台适用于多板系统开发 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件—用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到独立的印刷电路板（PCB），都能自动进行多层级系统设计同步处理，以确保设计过程中团队能够准确高效协作 |
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鳍式场效晶体管集成电路设计与测试 (2014.11.03)
鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物（CMOS）晶体管必须被建模成三维（3D）的组件，这包含了各种复杂性和不确定性 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
