 |
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
 |
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
|
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
|
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
|
联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
|
联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
|
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave） |
|
联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
|
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
|
Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），於台北举行，为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。
睽违两年的 Arm 年度科技论坛，今年回归实体形式举办，以「The Future is Built on Arm」为主轴，进行全天的议程 |
|
大联大品隹推出基於MediaTek晶片之AIoT人脸识别方案 (2022.10.12)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Genio350晶片的AIoT人脸识别方案。
在人工智能、物联网等前沿技术的发展下，利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特徵进行智能身份识别已经成为个人讯息认证的重要方式 |
|
联发科技发布天玑1080行动平台 加速5G终端推向市场 (2022.10.11)
联发科技天玑系列5G行动平台再添新成员天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级，以联发科技先进的硬体和软体技术，协助终端厂商加速产品上市 |
|
联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
|
Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器（ISP），这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP，并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
|
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE，可提供先进驾驶辅助系统（ADAS）完整的视觉资讯处理管线，以优化效能、降低功耗，并提供一致的方法达成功能性安全的要求，以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入 |
|
联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
|
联发科发表迅??Kompanio1380顶级Chromebook晶片 (2022.01.26)
联发科技於今日发表迅??Kompanio1380晶片，为顶级Chromebook性能揭开新页。迅??1380为使用者提供出色的行动运算体验及长效续航力，也让装置得以轻薄短小。
联发科技表示，迅??系列平台已广为客户采用，成功打造出全世界最受欢迎的Chromebook笔电以及平板 |
|
新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
