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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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工研院元宇宙、精准医疗、5G技术获肯定 赴美领取全球百大科技研发奖 (2022.11.18)
素有研发界奥斯卡奖之称的「R&D 100 Awards全球百大科技研发奖」，於美西时间今（17）日举行颁奖典礼暨晚宴，共有工研院推出的3项技术勇夺2022全球百大科技研发奖肯定，可??为元宇宙智慧显示应用、精准医疗与下世代5G毫米波通讯产业带来商机 |
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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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资策会聚焦资安、医疗应用 勇夺R&D 100 Awards大奖 (2022.10.05)
一向有研发界奥斯卡称誉的R&D 100 Awards全球百大科技研发奖今年迈入60周年，今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数仅次於美国，居於全球第二、亚洲第一，超越欧洲、日本，充分展现台湾科技研发实力 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04)
英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50% |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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Vicor AI处理器横向供电解决方案获2021年全球电子成就奖 (2021.12.16)
Vicor凭藉其应用在大电流AI 处理器上的分比式电源架构（FPA）的横向供电解决方案，荣获2021年全球电子成就奖（WEAA），电源管理/电压转换器类别的年度最具创新产品奖。与Vicor同时荣获该奖项的共有六家公司，为亚诺德、圣邦微、金升阳、艾普??科、Power Integrations |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作 (2020.10.08)
随着电子马达在越来越多的系统应用中需求暴增，开发人员需要能确保系统尽可能高效运行，同时又能降低尺寸、减少零组件数量和降低能耗的产品和工具。Microchip Technology Inc |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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宜特推出Warpage翘曲量测服务，解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
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车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中，语音助理带给使用者更有效率的生活体验；语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中，软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
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微型高解析度CMOS影像感测器为一次性高效能内视镜创造新发展潜能 (2018.11.12)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布推出新产品，该产品属於备受赞誉的NanEye系列，以成功用於内视镜的原始微型影像感测器模组NanEye 2D为基础。今（12）日预先发布的NanEyeM和NanEyeXS将协助实现用於微创手术的高效能一次性内视镜的生产 |
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艾迈斯半导体推出1mm2低功耗MCM模组 为空间受限的消费性与工业系统应用提供嵌入式视觉 (2018.11.07)
艾迈斯半导体发表pre-release版本的NanEyeM，提供仅占用影像感测器1mm2空间的迷你整合式微相机模组(Micro Camera Module; MCM)总成。
NanEyeM的迷你设计和便利介面，能够轻易整合到空间有限的工业与消费性应用，为诸如智慧型玩具和家电产品提供新的嵌入式视觉能力 |
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Vicor针对资料中心和汽车应用推出双向48V/12V NBM转换器 (2018.06.09)
Vicor 公司针对资料中心和汽车应用的混合 48V/12V 电源系统推出一款双向、非隔离式固定比率转换器。
这款 2317 NBM 是双向转换器，不管是在输入为 12V，输出为 48V 应用下，还是在输入为 48V 而输出为 12V 应用下，均可稳定提供 750W 的功率，带来超过98% 的峰值效率 |
