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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI (2023.11.24)
在推动碳中和（无碳）社会的进程中，混合动力车和纯电动车（EV）的数量不断增加。由於车辆在马达驱动时不会有很大声响，因此相关法规要求该类车辆需配备提醒行人注意车辆接近的警示音 |
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ROHM发布2022年度财报 营业额续创新高 (2023.05.11)
半导体制造商ROHM公布2022年度（2022年4月-2023年3月）财报， 2022年度营业额达到5,078亿日币，连续二年刷新历史记录。SiC累计投资达5,100亿日币，产能提高35倍。
在车电和工控设备两大核心领域进一步成长，加上有利的汇率环境，全年营业额同期比成长12.3% |
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三星宣布最新环保策略 积极实施进一步永续行动 (2022.09.16)
三星电子宣布最新环保策略，以全方位的努力不懈，加入全球打击气候变迁的行列。其环保策略包括实现企业层级的净零排放、计画使用更多再生能源、投资及研发新型技术、开发节能型产品、提升水资源循环利用，以及开发碳捕获技术 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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罗姆扩厂马来西亚投厂房 增强类比LSI和电晶体产能 (2021.12.14)
半导体制造商ROHM决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新厂房，以增强市场需求日益增长的类比LSI和电晶体产能。
为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，同时从BCM（营运持续管理）的角度出发，推动类比LSI和电晶体产品的多据点化生产 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G数据连线通话 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星电子（Samsung Electronics）的系统LSI事业群，选用其5G测试平台，协助建立基于3GPP第16版（Rel-16）标准的5G数据连线通话。
在是德科技5G网路模拟解决方案的帮助下，三星电子成功展示了基于3GPP Rel-16规格，并支援5G NR标准的资料链路 |
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受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以因应各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，辉达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名 |
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ROHM制定中期经营计画 加速社会贡献步伐 (2021.05.27)
半导体制造商ROHM今日宣布，制定了中期经营计画「MOVING FORWARD to 2025」，将根据企业理念和经营愿景，并透过业务活动加速社会贡献的步伐。
ROHM表示，自创立以来，一直致力於基於「企业理念」，并藉由产品为社会有所贡献 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
One major des |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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TrendForce：三星德州厂区断电停工 影响全球12寸产能约1~2% (2021.02.19)
为配合德州政府因应近日暴风雪的配电措施，三星（Samsung）位於德州奥斯汀的晶圆厂Line S2於当地时间周二(2月16日)开始进行部分断电停工，由於当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知，因此该工厂断电事件并非突发意外 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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TrendForce：大尺寸DDI受疫情影响 供应吃紧问题暂歇 (2020.04.13)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查，受到新冠肺炎疫情影响，面板厂第一季出货不如预期，加上欧美疫情持续延烧，一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量；IT面板虽因远端工作需求增加而迎来急单，但整体看来急单之後的需求尚不明朗 |
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是德与三星携手合作 加速验证全新5G数据机的DSS技术 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与三星电子（Samsung）LSI事业群扩大合作，以协助该智慧型手机制造商加速验证用於全新5G数据机的动态频谱分享（DSS）技术 |
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搭载东芝影像识别处理器的丰田Alphard/Vellfire 获日本最高预防安全性能奖赏 (2019.06.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）发布采用本公司Visconti 4影像识别处理器作为关键零件的丰田汽车公司（「丰田」）驾驶辅助系统，在评估新车道路安全性的政府计画2018年日本新车评监(JNCAP)中创下业界领先的得分记录 |
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东芝推出低电压驱动系列光继电器 (2019.06.17)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出新系列五款光继电器产品，该系列光继电器均采用业界最小型封装S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其适用於自动测试设备、记忆体测试仪、SoC/LSI测试仪和探针卡 |
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三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD（与三星电子宣布成立策略联盟，双方将基於AMD Radeon绘图技术，在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系，三星将取得AMD绘图技术专利授权，强化智慧型手机等行动应用 |
