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NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署（NASA）近日选出 15 项富有远见的构想，纳入其「创新先进概念」（NIAC）计画，旨在发展革新未来太空任务的概念。
这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者，涵盖了广泛的航太概念 |
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TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共商未来智造新篇章 (2024.12.31)
第30届TIMTOS将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外，主办单位之一外贸协会今（31）日宣告，将加码举办产业论坛，汇聚各界菁英共襄盛举，迈向智慧制造新时代 |
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标，促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外，低速电动车也能做出重要贡献。 |
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2024台湾国际扣件展聚焦绿色永续与高值化 即日起开放预登 (2024.03.12)
扣件产业生态系一次看购，2024年「台湾国际扣件展」将於6月5~7日在高雄展览馆举办，由经济部国际贸易署主办、外贸协会及螺丝公会共同执行。今年展览正式回归西元偶数年办理，已超过300家国内外指标厂商报名叁与，使用逾1,000个摊位，整体规模较去年成长近两成 |
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三菱电机与 Dispel 携手为制造商提供零信任远端存取服务 (2024.02.29)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布与安全远端存取和营运管理解决方案开发商Dispel LLC签署协议，藉以扩展营运技术( OT）透过行销和技术开发实现安全业务。
远端维护涉及利用网际网路技术从远端位置监控生产线并排除故障，由於制造业实施全球化及物联网和数位转型，远端维护越来越受到人们的关注 |
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Transphorm两款全新叁考设计应用於两轮和三轮电动车电池充电器 (2023.12.21)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款针对电动车充电应用的全新叁考设计。300W和600W??流/??压（CC/CV）电池充电器采用Transphorm的70毫欧和150毫欧SuperGaN元件，以成本实现高效的AC-DC 功率转换和高功率密度 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等 |
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传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮，看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步，同时连结终端感测器、人工智慧连网（AIoT）平台，进而导入先进排程系统，後续衍生出来工业4.0生态系，协助企业实践低碳数位转型 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的社会问题，而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（简称SiC SBD）已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品 |
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ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（总公司：日本京都市）开发的第3代SiC萧特基二极体（以下简称 SBD）已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业 |
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FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前，FlexEnable於2022年年底进行了企业重组，由Fortress Investment Group LLC（简称Fortress）的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东，其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电 |
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爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议，收购台湾兴普科技股份有限公司（下称「兴普」）。
兴普拥有264名员工，厂房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷电路板（PCB）供应商，专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装，总部位在台湾 |
