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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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igus 2024年ROIBOT竞赛召集高手过招 (2024.03.04)
根据宏观经济和商业周期研究所（IMK）表示，德国经济至 2024 年会逐渐从衰退中复苏。机械制造业为了增强竞争力，企业必须重视自动化。得益於 igus 的低成本自动化（LCA）和 RBTX 机器人市场，各种规模的公司都能找到适合其要求和预算的完整解决方案，最低只需 2,000 欧元 |
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igus徵求拖链系统创造应用 vector奖第九届已开始接受申请 (2023.11.08)
Igus vector奖即将开始第九届竞赛。这是igus为设计工程师和专案经理颁发的奖项，表彰其具创造性、大胆地使用高性能工程塑胶制成的拖链系统和电线电缆，得奖者将可获得高达5,000欧元的奖金 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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【自动化展】台达定位「数位 智造 新未来」主轴 加速虚实整合数位升级 (2023.08.24)
全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达今（23）日宣布以「数位 智造 新未来」为主轴，亮相「2023台北国际自动化工业大展」，在M420展位上聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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igus新型PRM旋转供能系统适用於机器人、物料搬运及摄影系统 (2022.02.07)
当摄影机、机器人、甚至搬运系统必须在全天候的生产运行中工作，其电线电缆必须具有良好的保护。除了集电滑环之外，旋转供能系统常用来将电缆和软管安全地旋转360度 |
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高温环境下可靠的轴承：新igus材料适用于食品行业 (2021.12.03)
在食品和包装行业的轴承应用，为了确保机构的可靠运行，需要能够持续承受高温和摩擦的耐用轴承解决方案。另一个挑战是静电。动态工程塑胶专家igus推出一种用于高温应用，并具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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Igus开发SCARA电缆解决方案强化供能系统高动态运动 (2021.11.24)
在工业领域拣选或组装任务通常会选择SCARA机器人执行，但是在快速又精确的移动下，容易造成波纹浪管在短时间内磨损，导致动态运动的使用寿命有限。 igus开发出一种改造SCARA电缆解决方案，可替代既有方式，加以延长使用寿命 |
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igus新型模组适用于机器设备预测性保养 (2021.11.18)
智慧盒亮相！ igus开发的i.Cee:local 模组适用于容纳其智慧工程塑胶软体，该模组可以计算出运行过程中拖链、电线电缆、直线导向装置和自润轴承的剩余使用寿命，优化系统的使用期限，在早期检测阶段发现故障并提前计画保养时间，让保养工作更高效且可预测 |
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用于SEW马达新型igus混合电缆结合能量和数据 (2021.11.10)
新一代马达的要求条件为小巧、紧凑、快速。因此，有越来越多的驱动器制造商转向混合技术以节省空间。 Igus扩大混合电缆系列，专为具有MOVILINK DDI介面的SEW马达打造出新电缆 |
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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
